必讀要聞一：未來全場景智慧生活的突破口，問界 M9 問世或引領更多新能源車搭載該技術
随着數字化顯示、全息顯示的融合發展，激光顯示的應用場景也開始從室内轉向戶外，從個人轉向群體，從單向輸出轉向智能交互。激光顯示成了家庭、工業、商業、教育、車載、AR 等應用場景的最佳顯示載體。如今，激光顯示已全面滲透人們的生活圈，成爲未來全場景智慧生活的突破口。
根據《2023 年激光顯示産業高質量發展白皮書》，今年上半年，激光顯示在家用、工程、商務、教育等主流應用場景繼續高歌猛進，均同比增長 20%～40%。在網紅餐飲、戶外露營、智慧文博等新興場景中更是實現了 2 倍以上的規模增長。汽車智能化對車載顯示提出新的需求，激發了激光投影顯示在車載顯示的創新性應用。其中天幕投影、AR-HUD、激光大燈爲中短期重要落地場景。此前，問界 M9 正式亮相工信部，根據 AITO 汽車和車聯号公衆号，問界 M9 搭載百萬像素智慧投影大燈、Harmony OS 4 智能座艙、HUAWEI AR-HUD、華爲光場屏等多項黑科技。華金證券認爲，問界 M9 問世，或将引領更多新能源車搭載激光顯示技術，推動車載顯示與照明市場規模快速增長。
必讀要聞二：AI 芯片下單量激增緻台積電擴增産能，訂單外溢下本土廠商有望從中獲益
據報道，晶圓代工台積電上周對先進封裝設備展開新一波追單，而原本還在洽詢狀态的海内外封測大廠，也進一步擴大先進封裝設備訂單規模，這波追單初估将在明年 3~4 月間交機。
與傳統封裝相比，以台積電 CoWoS 爲代表的先進封裝技術是目前 HBM 與 CPU/GPU 處理器集成的主流方案。根據 Yole 數據，2021 年全球封裝市場總營收爲 844 億美元，其中先進封裝占比 44%，市場規模達 374 億美元。Yole 預計 2027 年全球封裝市場規模爲 1221 億美元，其中先進封裝市場規模爲 650 億美元，占比将提升至 53%。2021-2027 年間先進封裝市場規模的年化複合增速預計爲 9.6%，将成爲全球封測市場增長的主要驅動力。天風證券表示，随着 AI 需求全面提升，帶動先進封裝需求提升，台積電啓動 CoWoS 大擴産計劃，部分 CoWoS 訂單外溢，本土封測大廠有望從中獲益。
必讀要聞三：頭部廠商新一代 VR 頭顯首選該方案，機構稱行業年複合增長率達到 180%
2023 世界 VR 産業暨元宇宙博覽會将于 10 月 19 日 ~22 日在南昌國際博覽中心舉行，今年元宇宙大會從硬件 ( 頭盔、眼鏡、設備 ) 、到軟件内容、最後到應用教育醫療、航空、工業應用、文化、旅遊等各個方面的應用，是一個全産業鏈的展示。
VR 光學是 VR 設備的關鍵組成部分。早期 VR 設備普遍采用的是非球面透鏡方案，但由于非球面透鏡相對較重，嚴重影響了用戶使用體驗。爲了同時兼顧重量和成像質量，采用折疊光路設計的 Pancake 被推上尖頭。新發布的 Pico 4、Oculus Cambria 和未來的 Apple MR 均将采用 Pancake 方案，新光學方案滲透率将持續提升。Wellsenn XR 數據顯示，2022 年全年，Pico VR 銷售爲 180 萬台。據 IDC 預測，2022-2025 年全球 VR 出貨量将從約 1400 萬台增長至 4400 萬台。分析師經測算，預計到 2025 年全球 Pancake 市場規模将達到 74.8 億元，2022~2025 年 CAGR 爲 179.11%。
必讀要聞四：三星 2025 年供貨 HBM4，存儲周期上行趨勢明朗
三星電子副總裁兼内存業務部 DRAM 開發主管 Sangjun Hwang 日前表示，計劃開始提供 HBM3E 樣品，且正在開發 HBM4，目标 2025 年供貨。此外，三星還計劃提供尖端的定制交鑰匙封裝服務，公司今年年初爲此成立了 AVP（高級封裝）業務團隊，以加強尖端封裝技術并最大限度地發揮業務部門之間的協同作用。
民生證券發布研究報告稱，美光發布财報，公司于 FY4Q23 ( 财年 ) 實現營收 40.1 億美元，同比下降 39.61%，環比增長 6.93%，毛利率爲 -9%，營收超過預期中值 ( 39 億 ) 。該行認爲美光财報顯示存儲供需已逐漸好轉，且近期高頻價格顯示存儲價格已拐點向上，存儲周期上行趨勢明朗。當下手機、PC 漸進複蘇，需求擴容，且 AI 驅動存儲技術升級、容量提升，看好存儲行業投資機會。
钛小股 · 钛媒體财經研究院
2023.10.12
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