3 月 12 日消息，根據集邦咨詢近日發布報告表示 ，2023 年第 4 季度，全球前十大晶圓代工廠營收 304.9 億美元，環比增長 7.9%。
其中，台積電（TSMC）以接近兩百億美元（約一千四百億人民币）的收入，以及 61.2% 的市場份額穩居第一，但市場份額較上一季度有所下滑。三星則位居第二，但季度收入有輕微下降。全球代工廠排名中，幾乎所有公司都實現了季度增長，總體市場增長率爲 7.9%。整體來看，市場份額高度集中，台積電以及三星占據了絕大部分市場。
（圖源：集邦咨詢）
台積電在半導體行業，近乎統治的地位，源于它大幅領先于同行的制程水平。據 The Elec 最新的報告指出，2024 年台積電 3nm 工藝預計将在今年晚些時候達到 80% 的産能。因爲除了蘋果外，英偉達、AMD、高通和聯發科等客戶今年也向台積電下單了第二代 3nm 工藝産能。
也就是說，2024 年的台積電成功拿下了所有旗艦手機芯片的生産訂單，包括高通的骁龍系列、聯發科産品以及蘋果公司的高端芯片。
另一方面，台積電 7nm 以下的制程營收高達 67%，漲幅 9%。那麽，伴随它拿下了高通、聯發科以及蘋果所有的 3nm 訂單，可以預見，台積電先進制程營收比重有望突破七成大關。
（圖源：台積電）
在台積電的先進制程領域持續領先的趨勢下，預計它将進一步鞏固其市場地位，特别是在 3nm 工藝方面。随着 AI 領域的需求激增，這些高端制程技術将變得更加重要，可能導緻台積電在芯片制造市場的主導地位更加顯著。
加之英特爾等公司可能尋求外包其部分訂單，台積電的市場份額和營收都有望實現新的增長。而三星在這一競争格局中，可能會專注于更成熟的制程技術，以維持其在半導體市場中的競争力。
（圖源：英特爾）
位居第二的三星則大多以 28nm 以上制程的訂單爲主。自從三星半導體在給高通代工 8Gen1 芯片至今，都沒有再拿到過高端旗艦芯片的訂單。并且，前段時間有消息傳出，三星 3nm 制程的良品率仍未得到解決。
如果這些問題持續，三星可能需要在制程技術、産能提升以及質量控制等方面加大投入，以恢複在高端芯片制造領域的競争力。在 AI 和高性能計算的快速發展推動下，半導體行業的領導者們也将需要不斷優化他們的技術以滿足市場的需求。
