消息稱蘋果正自主設計 AI 服務器芯片：台積電 3nm 工藝

IT 之家 4 月 24 日消息，消息源 @手機晶片達人近日發布微博，表示蘋果公司正在研發自家的 AI 服務器芯片，采用台積電的 3nm 工藝，預估将于 2025 年下半年量産。

IT 之家注：@手機晶片達人在其賬号描述中稱在設計集成芯片（IC）方面有 25 年經驗，此前曾在英特爾參與奔騰處理器。

台積電是蘋果最重要的合作夥伴，目前大部分的 3nm 産能都是直接供應給蘋果公司的。3nm 芯片相比較此前的 5nm / 7nm，性能和能效顯著提高。

蘋果緻力于開發專業人工智能服務器處理器，這反映了該公司持續垂直整合其供應鏈的戰略。通過設計自己的服務器芯片，蘋果可以根據其軟件需求專門定制硬件，從而有可能帶來更強大、更高效的技術。

蘋果公司已經開始發力 AI 領域，不斷收購有潛力的 AI 初創公司，而通過自研 AI 服務器芯片，可以進一步增強其數據中心的 AI 能力，并爲未來的 AI 雲服務夯實基礎。