經過數個月的多重爆料、預告、甚至「下戰書」後,高通終于在 24 日推出了骁龍 X Elite ,以及全新層級的骁龍 X Plus 芯片。
這兩款芯片不僅僅是骁龍迄今最強 PC 芯片,也是市面上最頂級的 AI PC 芯片之一,甚至還是微軟振興 Windows on Arm 的最大希望。
骁龍 X Elite 的主要參數已經在去年的骁龍峰會上曝光,我們來看看這款新的骁龍 X Plus 還有什麽驚喜。
「刀法精準」的骁龍 X Plus
首先看看骁龍 X Plus 的整體規格:骁龍 X Elite 同款 4nm 工藝,10 核心,最高主頻 3.4 GHz,總緩存爲 42MB。
GPU 能力上,骁龍 X Plus 支持單屏 120 Hz 顯示輸出,外接雙屏 5K 60Hz 顯示 ,或者外接三屏 4K 60Hz 顯示,支持 HDR10。GPU 算力達到 3.8 TFLOPS。
至于連接方面,骁龍 X Plus 和骁龍 X Elite 水平相當,都支持 Wi-Fi 7、10 GB/s 的 5G、高頻并發多連接等。影像上也看齊骁龍 X Elite,支持 18-bit 雙 ISP 和 MIPI 攝像頭。
作爲一款「AI 芯片」,NPU 能力是骁龍 X 的重頭戲。骁龍 X Plus 在集成 NPU 上達到了骁龍 X Elite 同等的 45 TOPS 算力,也是目前爲止唯二達标英特爾「AI PC」NPU 算力要求的芯片。
由此可見,作爲 X Elite 的「青春版」,骁龍 X Plus 主要在核心數量上略少兩個,并且也不支持骁龍 X Elite 的雙核增強技術,也就是 Elite 上那兩個能超頻至 4.3 GHz 的核心。
至于 AI 支持最重要的 NPU,骁龍 X Plus 與 Elite 達到了同等算力,同樣處于行業的最高水平。不過骁龍 X Plus 端側運行模型的能力還未透露,而骁龍 X Elite 支持端側運行 130 億參數模型,和以 30 個 token 每秒的速度運行 70 億模型。
領先英特爾和 AMD,和 M3 芯片也能掰掰手腕
去年驚豔亮相的骁龍 X Elite,當時高通比較的是蘋果的 M2 芯片,在多線程峰值性能上領先了 50%。
而今天高通重新對标了蘋果最新的 M3 芯片,Geekbench v6 跑分顯示,兩款高通骁龍 X 處理器都在多線程 CPU 性能上超越了蘋果 M3 處理器。其中,骁龍 X Plus 快 10%,骁龍 X Elite 快 28%。
不過要指出的是,M3 芯片爲 8 核處理器,核心數少于兩款骁龍 X 處理器。至于搭載 11 或 12 核的 M3 Pro,高通沒有作對比。
在與 AMD 和英特爾産品的對比中,高通選擇了兩款 x86 平台的 「AI 處理器」:英特爾的酷睿 Ultra 7 155H 和 AMD 銳龍 9 7940HS。
在 Cinebench 2024 多線程測試中,相同功耗下,高通 X Plus CPU 性能領先 Ultra 7 155H 28%,達到 Ultra 7 115H 相同峰值性能時功耗要低 39%。
GPU 性能上,骁龍 X Plus 同功耗 GPU 性能對比 Ultra 7 155H 高出 36%,在 Ultra 7 155H 達到相同峰值性能時,骁龍 X Plus 的功耗僅爲 Ultra7 155H 的一半。
比較可惜的是,作爲「AI 芯片」,高通沒有公布骁龍 X Plus 與這些競品在 AI 性能方面的對比。去年的骁龍 X Elite 發布會上,高通展示了骁龍 X Elite 在 AI 生成工具和 AI 性能跑分程序上如何領先英特爾和 AMD 競品。
AI 和 Windows on Arm,骁龍 X 的兩個重任
骁龍 X 系列在正式推出之前,就被寄予了「真正的 AI PC」和「振興 Windows on Arm」兩大厚望。
在英特爾的 AI PC 标準定義中,AI PC 的 NPU 計算能力要達到 45 TOPS,而兩款骁龍 X 是目前爲止唯二在 NPU 算力上達到這個标準的處理器。
這麽高的 NPU 算力能帶來什麽樣的提升?高通舉了幾個例子:在軟件開發編程領域,軟件開發人員能夠利用終端側 45TOPS 的 NPU 算力即時生成代碼;此外,還能賦能圖像畫質增強、AI 濾鏡、AI 降噪等豐富應用。
上文也提到,骁龍 X Elite 支持 7B 參數規模的大語言模型以 30 tokens/s 的速度在終端側運行,高通表示,這将幫助用戶更快在終端側得到 AI 生成結果,無需經過雲端。
不過就目前而言,大部分 AI 大模型都還通過雲端運行,端側 AI 大模型運用還運用。但如果未來 AI 紛紛落到端側,骁龍 X 芯片不會馬上落伍,反而能真正大展拳腳。
除了 AI,微軟對骁龍 X 芯片,特别是骁龍 X Elite 對 Windows on Arm 的推動也抱有非常大的期待。
Windows on Arm 的誕生雖然早于 ARM macOS,但由于早期 Arm PC 處理器性能上的孱弱,Windows on Arm 可以說是「起了個大早,趕了個晚集」。在蘋果「全盤 ARM 化」卓有成效的當下,市面上 Arm PC 産品還不成什麽氣候。
▲初代 Surface Pro X 搭載 Windows 10 on Arm 和高通骁龍 8cx 處理器
不過,骁龍 X 芯片一改以往骁龍 PC 芯片的頹勢,性能上終于能和蘋果、英特爾過上幾招,微軟也向蘋果「下戰書」,自信表示搭載骁龍 X Elite 芯片的 Arm Windows 筆記本能夠在 CPU 性能和 AI 加速任務方面擊敗 M3 MacBook Air。
高通預計,首批搭載骁龍 X 芯片的産品将于今年年中正式面世,高通也将在今年 6 月台北國際電腦展公布更多骁龍 X 系列産品信息。這款潛力滿滿的芯片,離和大衆見面越來越近了。