【CNMO 科技消息】目前，人工智能技術正在飛速發展，并迅速滲透各行各業。近日，CNMO 注意到，有媒體報道稱，兩大 AI 巨頭英偉達和 AMD 宣布将全力沖刺高效能運算（HPC）市場，并成功包下台積電今明兩年的 CoWoS 與 SoIC 先進封裝産能。這一舉措不僅展示了這兩家公司在 AI 領域的雄心壯志，也進一步鞏固了他們在全球芯片市場的領先地位。
英偉達 AMD 包下台積電今明年先進産能
據台積電總裁魏哲家透露，公司高度看好 AI 相關應用帶來的市場動能，因此決定将 AI 訂單的能見度從原預期的 2027 年延長至 2028 年。台積電預計，今年服務器 AI 處理器對其營收的貢獻将增長超過一倍，占公司 2024 年總營收的十位數低段百分比。同時，台積電還預計未來五年服務器 AI 處理器的年複合增長率将達到 50%，到 2028 年，這一領域的營收将占公司總營收的超過 20%。
英偉達和 AMD 的這次合作，無疑将推動 AI 技術的進一步發展，并加速其在各個行業的應用。随着 AI 技術的不斷普及和深入，有不少網友和博主認爲，這兩家公司在未來的市場競争中将占據更加重要的地位。同時，這一合作也将爲台積電帶來更多的業務機會和增長動力，進一步鞏固其在全球半導體行業的領先地位。
