TechWeb 文 / 卞海川
日前,OPPO 宣布,面對全球經濟、手機市場的不确定性,經過慎重考慮,公司決定終止芯片子公司 ZEKU(哲庫)業務。事發如此突然,自然是在業内引發了極大震動,人們紛紛猜測其中原因,從另一個角度看,中國手機廠商必須追求自研芯片這條路嗎?
馬裏亞納 X 商用,錦上添花還是畫蛇添足?
提到 OPPO 自研芯片,在哲庫團隊建立後,OPPO 在 2021 年、2022 年先後發布了兩款自研芯片馬裏亞納 MariSilicon X 和 Y,其中 MariSilicon X 已經商用被用到 OPPO 的手機中,而 MariSilicon Y 雖已發布,但至今仍未見大規模實際的産品應用。
對于已經商用的 MariSilicon X,去年年底,OPPO 曾透露,其出貨超過 1 千萬顆。結合去年 OPPO 手機全球出貨量在 1 億部左右計算,馬裏亞納 X 被 OPPO 手機采用的比率(按照每部手機一顆計算)僅爲 1/10 左右,顯然這與 OPPO 所言的自研芯片将是 OPPO 技術底座的目标相距甚遠。而從自研芯片降本增效的商業角度看,收效甚微。
那麽接下來的是其帶給市場和用戶的體驗方面,據我們看到的相對客觀的評測,馬裏亞納 X 的增加,對于手機本身的發熱及功耗的負面作用比較明顯。
這裏我們需要補充說明的是,在 OPPO 手機中,馬裏亞納 X 是以外挂的方式存在。以 Find X6 Pro 爲例,第二代骁龍 8 是 SoC,本身也有 NPU 單元,外挂意味着需要在兩枚芯片之間做更多的協調,涉及大量的技術調試和工作量,處理不善的話,還有可能導緻 " 負優化 "。
不過從搭載量和最終的體驗看,MariSilicon X 并沒有給旗下産品帶來更好的使用體驗,換言之沒有帶來高價值的增量,也從另外一個角度證明其不具備唯一性和不可替代性。
以 OPPO 爲鏡,國内手機廠商自研芯片難以帶來高價值增量
其實上述 OPPO 自研芯片隻是國内手機廠商自研芯片的縮影。小米、vivo 都有号稱自研的芯片。例如最早切入手機自研芯片領域的小米,旗下松果 2017 年正式發布了澎湃 S1 處理器,并同時推出搭載該款芯片的終端産品小米 5c。小米 5c 也成爲小米科技旗下首款、同時也是當時唯一一款搭載自研 SoC 芯片平台的手機,但該手機的銷量平平,國内手機廠商的自研芯片在市場和用戶中的存在感非常低,并未帶來用戶體驗的提升和銷量的增長。
爲此,小米自研澎湃 SoC 一度銷聲匿迹數年。直至 2021 年上半年,才通過一枚影像芯片澎湃 C1 重回大衆視野,搭載在小米超高端旗艦 MIX Fold 身上,但這款機型并非主打影像,結合該機上市後的口碑等情況來看,澎湃 C1 的存在感同樣較低。
至于 vivo,2021 年也發布了所謂自研芯片—影像芯片 vivo V1,并用在了旗艦機型 vivo X70 系列上。據悉這是 vivo 與手機 SoC 廠商深度合作,曆時 24 個月、投入超 300 人研發的成果。結合 vivo 官方的描述,這枚芯片是與主芯片協作,并非取代主芯片的 ISP,而是硬件級疊加計算成像算法,相比軟件算法的優勢在于處理同等計算量任務時,硬件電路功耗降低 50%。需要注意的是,在 vivo V1 面世不久後,網絡上針對澎湃 C1 和 vivo V1 有過不少比較的内容,甚至兩款芯片是否真自研一度成爲熱議的話題。而目前比較一緻的觀點是,這兩款國産芯片主要意義在于 " 輔助 ",能爲圖像信号處理器的相關工作帶來或高效、或省電、或性能提升等功效。
班門弄斧主理人孫永傑對 TechWeb 表示,小米、vivo 的自研芯片之路與 OPPO 其實是如出一轍,都回避了技術含量和門檻最高,代表真正自研芯片的核心 SoC,尤其是其中的 AP、BP 和 GPU 等,以不具備惟一性和不可替代性的輔助芯片代之。
産經觀察家、釘科技創始人丁少将對 TechWeb 表示,手機廠商自研芯片本身是一件中性事件,這件事并沒有錯,諸如蘋果、三星、還有之前的華爲都打造了很好的産業案例,爲高端化做出了重要的貢獻。
" 但并非所有手機廠商都适合自研這條路,因爲芯片産業是一個高資金投入、高技術壁壘的領域,并且投資回報周期長,還有可能面臨非市場因素的制裁風險,國内的手機廠商要有理性考量。"
獨立電信分析師付亮認爲,芯片研發領域,投入大,産出周期長,風險大,這是國内衆多芯片研發企業普遍需要面對的問題,且短期内難有改變。對于 OPPO ZEKU 這樣謀劃大、投資高且分散的公司,風險更大。
" 手機廠商大力投資自研芯片這一逆專業化的做法,本身就是違反規律的。國内手機廠商切入自研芯片領域,應該從基礎做起,考慮技術成熟度高,能夠快速形成規模效應的産品。通過這樣 " 短平快 " 項目推進獲得快速收益,積累經驗,然後再豐富産品線。" 付亮說道。
電子創新網創始人兼 CEO 張國斌表示,手機要實現差異化,要提升自有競争實力,必須要走自研芯片這條路,但是這條路面臨的挑戰很大。首先必須有量級的支撐,否則難以支撐成本就變成了持續燒錢,其次必須有過硬的硬件設計積累 ,再次是要自有大量的專利,以避免陷入專利壁壘封鎖中,另外,也可能面臨個别國家的打壓風險。所以,自研芯片前要充分考慮好風險成本,有 " 闆凳要做十年冷 " 的心理準備,可以先從小芯片入手,在積累了充分經驗之後再向更複雜的系統級芯片沖擊。
這裏我們不禁要問,國内手機廠商自研芯片的意義是什麽?
自研芯片爲哪般,降本增效是核心
衆所周知,由于受到外部非市場因素的變化及影響,尤其是華爲受此影響,自研芯片之路被卡脖子後,一股自研芯片之風蔓延到整個中國科技産業,手機産業和手機廠商也不例外。
其實這裏産生了一個明顯的悖論,華爲自研芯片之所以被卡脖子,就在于我們芯片産業的諸多核心環節受制于人,造成芯片産業的 " 木桶效應 ",而這理應對再次涉足芯片設計的手機廠商有所警示才是,而非盲目的切入。
孫永傑指出,手機廠商切入自研芯片的初衷,都聲稱是爲了打造自身的技術護城河,形成差異化的競争力,而從産業的角度看,一切的自研技術的根本目的是降本增效,而并非什麽護城河。即在不影響産品質量的前提下,能用成部更低的自研部件替代外部供應當然好,替代的部件不一定是最核心的或者是高端的。等有能力把核心部件、高毛利的高端部件都用自研替代了,護城河自然就形成了。技術護城河是結果,而不是原因。很顯然,我們的手機廠商在自研芯片的商業邏輯或者說核心目的上存在極大的認知偏差。
那麽如何實現自研芯片的降本增效呢?如果一款手機芯片出貨量足夠大(比如三星、華爲、蘋果),垂直整合确實能夠降低成本。但是如果出貨量相對偏少,使用第三方高通或 MTK 的手機芯片成本會更低——因爲手機芯片的成本主要靠産量來平攤,産量越大成本越低。以此爲标準,以 OVM 的出貨量或者說應用自研芯片的手機量,都遠未能可以實現降本增效的規模。而如果我們深究其原因,還是對于自研芯片的不自信,即便是非核心的 SoC 也僅是在極少數,甚至隻是一款機型上使用。這點與蘋果以及當時的華爲形成了強烈的反差。
我們認爲,此次 OPPO 終止自研芯片對于中國手機産業及廠商們未必是壞事,就像步步高創始人段永平對于 OPPO 終止自研芯片的做法的評論所言:" 改正錯誤要盡快,多大的代價都是最小的代價。" 畢竟無論是從降本增效的商業角度,還是非市場因素影響的角度,國内手機廠商自研芯片的風險遠遠大于機遇,所以還是希望它們能借此次 OPPO 的做法,将未來的重心放到自己最擅長的手機本身的設計、優化等方面,畢竟這些仍存創新的空間,而在如此的市場環境下,腳踏實地的生存和發展遠比詩和遠方更重要不是嗎?