興森科技：FCBGA封裝基闆尚未有内資企業進入大批量量産階段

興森科技在互動平台表示，FCBGA 封裝基闆尚未有内資企業進入大批量量産階段。公司目前已具備 20 層及以下産品的量産能力，最小線寬線距達 9/12um，最大産品尺寸爲 120*120mm，低層闆良率超 90%，高層闆良率超 85%。站在公司層面，核心是做好自己的事情，提升技術能力、工藝能力、良率水平和交付表現，真正能夠滿足客戶的需求，早日實現量産突破和大客戶突破，而不必過分在乎其他公司怎麽說怎麽做。我們也期待國内載闆同行能夠真正成長起來，在國産化層面做得更好，擺脫核心環節受制于人的局面，真正實現科技自強自立。（新浪财經）