有人說,2023 年是 " 混亂且令人疲憊、像個高壓鍋 " 的一年。時代的颠簸、世界的震蕩、行業的起伏,讓身處其中的每個人都感受到了巨變。宏觀層面,2023 年全球經濟減速、終端消費疲軟,半導體行業的下行周期一次次擊碎了人們對市場空間的想象;在微觀層面,個人、企業與行業的命運相互交織,每一個人都在時代的焦慮漩渦中感到不安。
也有人認爲,2023 年是 " 突破且充滿希望、如鳳凰涅槃 " 的一年。ChatGPT 點亮人工智能,在陰影中升起一盞希望的燈塔;華爲沖破黑暗,向世界宣告中國創新的力量與決心;" 好運 " 的皮衣老黃借 AI 東風,成爲 2023 年的最大赢家。即使在無盡的寒意中,也有前行者給予力量與希望,告訴我們 " 竭盡所能終會看到破曉 "。
我們不爲 2023 年說好話,也不爲 2024 年高唱贊歌。酸甜苦辣也好,喜怒哀樂也罷,身處當中的每一個人,這一年來都經曆了太多太多。年終歲末之際,芯師爺推出 " 數說 2023 年半導體行業 ",通過 10 組數據,帶您回首這個艱難、煎熬、卻仍然不能泯滅我們希望的 2023 年。
2023 年,對于全球科技業來說是煎熬的一年。面對宏觀經濟的快速變化,各家大廠紛紛實行 " 斷舍離 ",裁員風暴席卷下,所有科技從業者都深切體會到 " 刺骨寒意 ",半導體的從業者當然也不例外。
芯師爺根據裁員追蹤網站 layoffs 統計,截至 12 月 29 日,2023 年全球已有 1179 家科技公司宣布裁員,共有 261847 名員工被裁。其中,在現有公開口徑中,全球半導體行業共有 33 家公司宣布裁員,涉及 17077 人。需要注意的是,這個 1.7 萬中并不計入企業未公開的、以及 " 滾動式 " 小規模的裁員人數,也就是說,實際人數将會遠超這一數字。
不過,從近期數據來看,全球科技公司以及半導體公司的裁員潮已呈現冷卻趨勢。此外,研究機構和業内人士也普遍看好 2024 年半導體行業的複蘇趨勢,這或許會是一個好的信号。
圖源:layoffs
随着行業從 " 過熱 " 到 " 退燒 ",半導體人才招聘逐漸回歸常态,業内薪酬水平大幅提升的時代已暫告一段落。今年以來,半導體人薪酬滞漲甚至降薪的情況并不少見。但與大家想象中的大幅下降不同,2023 年半導體薪資依舊維持着相對穩定的水平。
據招聘渠道 " 看準網 " 數據,2023 年全國半導體月收入平均值爲 18414 元,同比下降 1%;月收入中位數爲 17373 元,同比下降 3%。對比來看,2021 年半導體薪資增速 36%,2022 年增速 24%,行業薪資肉眼可見的趨于冷靜。
IC 研發的薪資雖不複過往兩年的十位數高增長态勢,但仍舊保持着小幅度上漲。其中,FAE 月收入平均值爲 21531 元,同比上漲 3%;中位數爲 21591 元,同比下降 5%。數字 IC 驗證工程師月收入平均值爲 47721 元,同比上漲 1%;中位數爲 50920 元,同比上漲 4%。集成電路 IC 設計月收入平均值爲 49149 元,同比上漲 5%;中位數爲 51923 元,同比上漲 8%。
從現有薪資水平來看,數字 IC 驗證工程師和集成電路 IC 設計依舊是行業内最吃香的崗位之一,兩者均是月薪 45k-53k 占比最多,分别爲 25% 和 21%,大幅領先于業内平均薪資水平。
感受到寒意的不僅是打工人,芯片公司也很難 " 獨善其身 "。在下行周期中,市場競争前所未有的激烈,大量缺乏競争力的參與者被篩下,一大批芯片公司破産重組乃至解散,給行業留下一個個深刻教訓。
據钛媒體報道,截至 12 月 11 日,2023 年,中國已經有 1.09 萬家芯片相關企業工商注銷、吊銷,同比增加 69.8%,比 2022 年的 5746 家增長 89.7%。其中既有如 OPPO(哲庫)、星紀魅族這般聚焦主業、忍痛放棄造芯的跨界人士,也有如摩星半導體這類攤子鋪得太大、力所不及的,但更多的還是如洪芯微這種造血能力不足、産品競争力弱、在低端市場被 " 卷死 " 的公司。
盡管倒下者甚衆,但更多的創業者依舊前赴後繼地湧進芯片行業。2023 年,同期新注冊 6.57 萬家芯片相關企業,同比增加 9.5%。對此,我們也衷心希望新加入的芯片初創公司能夠明白,芯片行業 " 靠講故事 " 的創業時代已然徹底過去,想真正挺過市場考驗、乃至成爲頭部玩家,産品競争力和自我造血能力是第一位。先活下來,才能談論未來。
當然,從另一個視角看,舊玩家的淘汰和新鮮血液的加入,未嘗不是一件好事。在行業激烈洗牌下,低端的技術、産品、産能淘汰出局,存活者都将向高價值領域進行升級。在一次次洗牌、重組的浪潮中,屬于中國的芯片巨頭将會誕生,這也是全行業所希冀的。
2023 年是競争白熱化的一年,價格戰的硝煙籠罩整個半導體行業。正如王興所言," 高水平對決時,誰也不比誰高明太多,就看誰家底更厚,誰更鐵了心。" 從芯片巨頭到初創企業,從模拟芯片到 MCU 芯片,大家都鐵了心、卯着勁、更堅決地開啓殺價模式。
爲了擴張,德州儀器 5 月開啓大降價,拉開了模拟芯片殺價的序幕。其中,電源管理芯片最高降價 30%,和信号鏈芯片一起成爲 TI 此次降價策略所沖擊到的重災區。某模拟芯片廠高層表示 "TI 這次降價沒有固定幅度和底線 "。
爲了生存,在庫存高企和需求寒冬的雙重壓力下,面對産品同質化嚴重的市場現狀,100 多家 MCU 芯片企業被迫内卷,迎來了殺價白熱化。某上市 MCU 企業更是喊出 " 甯可兩年不賺錢,也要确保業績與市占 "。這波浪潮從大陸卷至台灣,影響了全球 MCU 市場。
爲了未來,存儲巨頭們忍痛減産,自 2021 年年底開始降價的存儲芯片,在曆經 2023 年近四成的市場衰退後,終于迎來了觸底反彈的前兆。盡管有人認爲,這或許僅是行業龍頭 " 去庫存 " 的反應,但我們依舊懷着美好的希冀,期待行業複蘇的聲音。
2022 年 8 月,任正非在華爲内部說到," 把活下來作爲最主要綱領,把寒氣傳遞給每個人。" 這句話同樣适用于 2023 年的半導體,膨脹的芯片崩塌後,這股寒氣也傳到了半導體産業鏈,并貫穿全年。
2023 年市場的不景氣,大家都感同身受。據國際數據公司(IDC)預計,2023 年全球半導體收入将增長至 5265 億美元,比 2022 年的 5980 億美元下降 12.0%。半導體市場在下坡上不斷下探。從芯片原廠、分銷商到終端廠商,從 EDA/IP 公司到材料、設備、制造廠商,所有人都在積極改變,尋找新的出路。
而在曆經了難熬的一年後,Gartner、SEMI、WSTS、IDC 等研究機構也對 2024 年給出樂觀預測,看好芯片行業全面複蘇趨勢。其中,IDC 認爲,2024 年半導體銷售市場将重回增長趨勢,年增長率将達 20%。AI PC 和 AI 手機将推動更多半導體的升級周期;汽車和工業庫存水平,預計将在 2024 年下半年恢複到正常水平。
2023 年是生成式 AI 狂奔的一年。當世界的目光聚焦于 " 創造者 "OpenAI 時,英偉達卻悄悄成爲了最大的赢家。受益于生成式 AI 爆發帶來的芯片需求暴增,截至 12 月 29 日,英偉達 2023 年股價暴漲超 239.24%,總市值高達 12232 億美元,成爲全球市值最高的半導體公司。
而在 A 股半導體上市公司中,2023 年市值突破千億元的公司共 4 家。其中,2023 年總市值最高的半導體公司依舊是代工龍頭中芯國際,截至 2023 年最後一個交易日(12 月 29 日),中芯國際市值達 4213.26 億元。緊随其後的分别是:海光信息(1649.82 億元)、北方華創(1302.62 億元)、韋爾股份(1297.06 億元)。股價漲幅方面,佰維存儲以 290.16% 的漲幅位居第一,寒武紀則以 147.36% 的漲幅位居第二。
2023 年,中國資本市場已經發生了深層次變革,特别是股票發行注冊制的全面放開,資本市場服務科技創新的功能作用明顯提升,特别是集成電路等 " 卡脖子 " 技術攻關領域。
據 Wind 數據統計,今年共有 23 家半導體企業在 A 股成功上市,數量較 2022 年的 40 家有所減少,依舊集中于設備、制造領域。從金額來看,2023 年新增 IPO 企業首發募資金額合計 740.38 億元,較 2022 年的 923.17 億元有所下降。
而在年初,據 Omdia 數據不完全統計,2023 年共有 150 家半導體企業 IPO。其中,IPO 在審企業 87 家,另有 63 家企業正在接受 IPO 上市輔導,覆蓋了半導體産業鏈的各個環節。僅從年初 IPO 數據和最終成功上市數來看,半導體 IPO 難度正在提升,資本市場對企業的核心技術實力、市場認可度等提出更高要求。
受整體經濟形勢壓力增大、終端市場需求疲軟的影響,除了 IPO,半導體行業今年的投融資熱度也有所下降,行業投融資情緒化嚴重。" 要麽募不到錢,要麽投不進好項目 ",優質标的項目稀缺,更多機構選擇持币觀望。
截至 2023 年 12 月 25 日,據芯八哥整理自 CB Insights 數據,2023 年全球半導體投融資事件達 800 起,比 2022 年的 1029 起下降 22%;投融資規模高達 172 億美元(約合人民币 1229 億元),較 2022 年的 165 億美元增長 4%。
其中,2023 年第三季度,全球半導體相關初創企業的融資規模飙升至 2022 年以來的最高水平,達到 52 億美元,環比增長 68%。2023 年,全球 60% 的半導體投融資事件來自中國,18% 來自美國。
另據芯師爺統計,聚焦國内半導體企業,芯片設計企業的融資數量依舊最多,集中于汽車芯片、光芯片、功率半導體等賽道;而從融資金額來看,半導體制造和材料成爲産業 " 重注 " 的共同選擇。
作爲高技術壁壘行業,半導體行業的每一次重大技術突破,都像是一顆璀璨的星辰,照亮了整個行業的前行之路。它們不僅代表了人類智慧的結晶,更是科技進步的重要裏程碑。
談到 2023 年半導體的産業界突破,注定繞不開華爲麒麟 9000S 芯片。客觀來看,該芯片在技術上較全球領先水平仍有一定的差距,但它的出現意味着華爲在長達四年多的封鎖下實現了重要突破,亦是中國半導體領域的重要裏程碑,爲全行業注入了新的信心與活力。此外,2023 年我國芯企在 NAND 閃存顆粒、内存 DRAM、CPU 方面也紛紛實現突破。
而在學術界,新款憶阻器存算一體芯片也備受矚目。2023 年 10 月,清華大學集成電路學院教授吳華強、副教授高濱團隊基于存算一體計算範式,研制出全球首款全系統集成、支持高效片上學習(機器學習能在硬件端直接完成)的憶阻器存算一體芯片。
據了解,相同任務下,這款芯片實現片上學習的能耗僅爲先進工藝下專用集成電路系統的 3%,展現出卓越的能效優勢,爲突破馮 · 諾依曼傳統計算架構下的能效、算力瓶頸提供了一種創新發展路徑。該重大突破被《科技日報》列爲 2023 年國内十大科技新聞。
從進出口數據來看,國内芯片行業仍面臨不确定性。海關總署公布的最新數據顯示,1-11 月我國集成電路進口總量達 4376 億顆,同比下降 12.1%;進口總額 3166.24 億美元,同比下降 16.5%。相比之下,1-11 月我國集成電路出口總量達 2455 億顆,同比下降 2.7%;出口總額 8572.5 億人民币,同比下降 6.5%。
一方面,作爲全球最大的半導體市場,我國集成電路進口數據一定程度上可以反應行業市場動态,因此今年進口額受行業周期影響呈下降趨勢。
另一方面,随着國産芯片加速發展、以及海外芯企本土化生産,在我國數量最大的中低端芯片領域、以及部分高端芯片領域,自給率正不斷攀升,對海外芯片需求量也有所減少。可以預見的是,随着國内芯片行業更上一層樓,我國集成電路對外出口數據将突破新高。
2023 的年度漢字,被投票出的是 " 振 "。" 面對挑戰時不失本心、遭遇風雨時行之不辍,就當得起一個‘振’字。" 在芯師爺看來,這也最能代表半導體人的 2023 年。
需求驟降的芯片市場,依舊有人找到上升的答案;行業的激烈洗牌中,有人轟然倒下,也有人重獲新生。有人從山巅跌至谷底,依舊堅定地選擇重新出發;有人在寒冬裏提振信心,找到了屬于自己的方向。下行周期的逼仄與苦難,鍛造了産業的更強韌性;一次次的制裁與打壓,鎖不住中國半導體的未來。所有人都在積極改變,尋找新的出路。
究其根本,無論是狂熱與幻覺,還是下行與複蘇,隻有自身足夠優秀,才能無懼風雨。慶幸的是,行到歲末年初,我們終于看到了裂縫中的陽光,那是行業 " 觸底 " 的蹤迹,更是再一次 " 向上 " 的希望。
但願大浪淘沙,艱難過後,是繁華。