中芯集成：拟投建中芯紹興三期12英寸晶圓制造中試線項目

36 氪獲悉，中芯集成公告稱，公司及公司子公司中芯先鋒與紹興濱海新區芯瑞基金簽訂投資協議，拟在紹興濱海新區投建中芯紹興三期 12 英寸特色工藝晶圓制造中試線項目，主要生産 IGBT、SJ 等功率芯片，HVIC（BCD）等功率驅動芯片，項目總投資 42 億元。同時，中芯先鋒與紹興濱海新區管委會簽訂《落戶協議》，計劃在三期 12 英寸中試項目的基礎上，實施量産項目，預計在未來兩到三年内合計形成投資 222 億元、10 萬片 / 月産能規模的中芯紹興三期 12 英寸數模混合集成電路芯片制造項目。