2 月 8 日，B 站博主筆記本維修厮發布了一條标題為《聯想的計劃性報廢計劃 ? 估計中招的機主不計其數了》的視頻，引發了網友大範圍的關注和讨論。
B 站視頻截圖
該博主在視頻中演示了維修一台聯想小新系列筆記本的過程，并稱由于聯想使用了低溫焊錫膏焊接技術（Low Temperature Soldering，簡稱 LTS），造成在一段時間後機器 CPU 出現虛焊問題，随後導緻筆記本電腦黑屏等問題。
截止 2 月 14 日 10 點，原視頻已有 117 萬 + 播放量，評論 8700+ 條，彈幕 3200+ 條，其中不乏反映出現類似問題的網友。
2 月 13 日晚，聯想小新官方微博發布了一條測試視頻，并給出了《小新輕薄本低溫錫膏焊接技術說明》。
聯想小新官方微博回複
說明中稱，相關描述與事實嚴重不符，低溫錫膏焊接技術是業界的一項成熟技術，符合國家 & 國際标準，且經過多年大批量認證，長期正常使用不存在可靠性問題，采用低溫錫膏焊接技術的機型和常溫錫焊技術的機型之間返修率沒有差異。
聯想官方回應視頻
視頻中聯想工作人員采用電子行業通用要求，對低溫焊錫膏原件進行了 1kg 拉力焊接強度測試，5 組依次升溫，實驗中元件焊點最高溫度 140 ℃（高于熔點 138 ° C）時，仍通過了測試。
钛媒體 App 了解到，新型低溫錫膏焊接工藝的研發由英特爾啟動，由聯想集團以及錫膏廠商共同推進，聯想旗下生産研發基地聯寶承擔了該工藝的實際驗證。
根據英特爾介紹，使用新型低溫錫膏焊接工藝焊接時溫度更低，耗電減少可達 40%。可以減少操作步驟，節約時間。此外，由于焊接溫度降低，使得 CPU 基闆、主闆的形變更小，因此形變冗餘度更高，使得 BGA 封裝的密度增強，錫珠的體積變小，從而可以降低焊接後的整體厚度，有助于筆記本變得更輕薄。
據公開資料顯示，目前許多筆記本廠商正在使用低溫焊錫技術，如蘋果、戴爾、惠普、華碩、聯想等公司。根據聯想官方文章顯示，低溫焊錫膏焊接技術最早應用于 2017 年。在此之前，業界普遍認為這是一項成熟的技術。
根據此前聯想官方文章介紹，在 2021/22 财年，聯想集團共出貨 1420 萬台采用新型低溫錫膏工藝制造的筆記本電腦，自 2017 年以來總出貨量達 5000 萬台。（本文首發钛媒體 App，作者 / 吳泓磊，編輯 / 鐘毅）
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