IT 之家 9 月 28 日消息，雖然 2nm 先進半導體芯片尚未投産，但半導體代工廠的設備争奪戰已拉開帷幕。爲了保證 2nm 工藝技術的順利部署，台積電、三星、Rapidus 都開始了上遊設備領域的競争。
部署情況：台積電
台積電于 9 月 12 日宣布，以不超過 4.328 億美元收購英特爾子公司 IMS Nanofabrication 的 10% 股權。
IMS 專業從事電子束光刻機的開發和生産，廣泛應用于半導體制造，光學元件生産，MEMS 制造等。
業内專家認爲，台積電收購 IMS 将确保關鍵設備技術的發展，滿足 2nm 商業化的供應需求。
三星：
三星此前收購了 ASML 的 3% 股份，并不斷深化兩家公司的合作。報告顯示，三星正準備引入下一代高數值孔徑 EUV 光刻機，原型預計将于今年晚些時候亮相，并于明年投入商業使用。
Rapidus：
至于半導體新來者 Rapidus，獲得 ASML 的支持至關重要，因爲 EUV 是批量生産 5-7nm 以下芯片的重要技術。
IT 之家注：ASML 将于 2024 年在日本北海道建立技術支持基地，并派遣約 50 名工程師協助在 Rapidus 的 2nm 芯片工廠中試生産線上搭建 EUV 光刻設備，提供調試、維護和檢查方面的協助。
進展情況台積電：
台積電的目标是到 2025 年生産 N2 技術。6 月份的報道顯示，台積電全力以赴，開始爲 2nm 芯片的試制做準備。
7 月，台積電供應鏈透露，台積電已通知設備供應商從次年第三季度開始交付 2nm 相關機械。
9 月，媒體報道稱，台積電已組建專門的 2nm 專責小組，力争明年實現風險生産，2025 年開始量産。
三星：
6 月，三星宣布了其最新的晶圓代工技術創新和業務戰略，公布了 2nm 工藝批量生産的詳細計劃和性能水平。
三星計劃到 2025 年将 2nm 工藝應用于移動應用，分别在 2026 年和 2027 年擴展到 HPC 和汽車電子。
Rapidus：
該公司計劃 2025 年試産 2nm 芯片，2027 年開始量産。
7 月，Rapidus 總裁小池敦義表示，在 2025 年運營試産線并在 2027 年開始批量生産是一個雄心勃勃的目标，但進展正在走上正軌。他指出，一旦該公司的 2nm 工藝産品投入批量生産，其單價将是目前日本生産的邏輯半導體的十倍。
