IT 之家 12 月 23 日消息，在今日的 2024 MediaTek 天玑芯片新品發布會上，聯發科天玑 8400 全大核處理器正式發布。
聯發科天玑 8400 首發 Cortex-A725 全大核架構，該核心的單核性能提升 10%，功耗降低 35%。
天玑 8400 搭載 8 個 A725 CPU 大核，二級緩存翻倍、三級緩存提升 50%、系統緩存提升 25%，GeekBench 6.2 多核跑分 6722。
功耗方面，天玑 8400 相比 8300 的峰值性能下多核功耗降低 44%，在遊戲對戰場景功耗降低 24%、聆聽音樂功耗降低 12%、錄制視頻功耗降低 12%、社交聊天功耗降低 14%。
GPU 方面，天玑 8400 搭載 Arm Immortalis G720 MC7 1.3GHz GPU，支持硬件光線追蹤、40% 帶寬優化等，GPU 峰值性能相較上一代芯片提升 24%，功耗降低 42%。
網絡連接方面，天玑 8400 的 5G 功耗降低 15%，還支持了 5G-A。
AI 性能方面，天玑 8400 搭載第八代 NPU 880，較上一代的性能提升 54%；支持天玑 AI 智能體化引擎，聯合多個應用開發端側模型使用場景。
天玑 8400 搭載聯發科 Imagiq 1080 ISP 影像處理器，内置 QPD 變焦硬件引擎，通過軟硬件結合，支持全域深度對焦；搭配天玑全焦段 HDR 技術，在創作中也能随心切換焦段。
IT 之家附參數如下：
台積電 4nm 工藝
1*3.25GHz A725 + 3*3.0GHz A725 + 4*2.1GHz A725 CPU
Immortalis G720 MC7 1.3GHz GPU
第八代 NPU 880
全大核 CPU 架構
5G 功耗降低 15%，支持 5G-A
此前爆料顯示，小米 REDMI Turbo 4 手機将首發天玑 8400。新機有望配備 6500mAh 電池 + 1.5K LTPS 窄邊護眼直屏，采用玻璃機身 + 塑料中框設計，配備短焦光學指紋 + 左上角豎排 50Mp 雙攝，搭載天玑 8 系平台。
