2 月 6 日，中芯國際和華虹半導體同時發布 2023 年度業績。
中芯國際 2023 年第四季度銷售收入約爲 16.78 億美元，同比增長 3.5%；全年實現營收 63.2 億美元，同比下降 13%。華虹半導體 2023 年第四季度銷售收入 4.554 億美元，上年同期爲 6.301 億美元，同比下降 27.7%；全年實現銷售收入 22.861 億美元，上年同期爲 24.75 億美元，同比下降 7.6%。
從兩大晶圓代工龍頭的業績來看，受市場形勢低迷的影響，2023 年業績同比均有所下滑。但展望 2024 年，兩家公司都表态積極，料将好于 2023 年。
兩大巨頭收入均下滑
中芯國際公告，2023 年未經審核的全年銷售收入爲 63.2 億美元，同比下降 13%；2023 年未經審核的全年淨利潤爲 9.02 億美元，相較于去年 18.17 億美元減少 50.4%；毛利率爲 19.3%；基本符合公司年初的指引。
中芯國際 2023 年淨利潤腰斬，市值超 1100 億
其中，第四季實現銷售收入 16.78 億美元，環比增長 3.6%，同比增長 3.52%，略高于指引；淨利潤 1.747 億美元，同比增長 85.9%；毛利爲 2.75 億美元，環比減少 14.49%，同比減少 46.98%；毛利率爲 16.4%，符合指引。
按應用分類，其手機業務的收入貢獻額有較大提升，中芯國際 2023 年四季度收入占比分别爲：智能手機 30.2%、計算機 / 平闆 30.6%、消費電子 22.8%、智能家居 8.8%、汽車 / 工業 7.6%。區域方面，來自中國區的營收占比爲 80.8%；美國區的占比爲 15.7%，歐亞區占比爲 3.5%。
中芯國際表示，2023 年全年，公司淨利潤同比減少主要是由于：過去一年，半導體行業處于周期底部，全球市場需求疲軟，行業庫存較高，去庫存緩慢，且同業競争激烈。受此影響，集團平均産能利用率降低，晶圓銷售數量減少，産品組合變動。此外，集團處于高投入期，折舊較 2022 年增加。以上因素一起影響了集團 2023 年度的财務表現。
記者注意到，産能方面，中芯國際去年年底折合 8 寸月産能爲 80.6 萬片，年平均産能利用率爲 75%。而 2023 年四季度的産能利用率同環比均下降。
資本開支方面，中芯國際 2023 年第四季度資本開支爲 23.41 億美元，全年資本開支約爲 74.7 億美元。而其資本開支之所以超過當年銷售額，主要原因是中芯國際在同行減少開支之時，依然大幅擴大規模，全國各地多個項目開工，芯片投資規模巨大。
華虹半導體去年業績也有所下滑，其中第四季度銷售收入爲 4.554 億美元，上年同期爲 6.301 億美元，上季度爲 5.685 億美元。單季毛利率爲 4.0%，達到指引，上年同期爲 38.2%，上季度爲 16.1%。2023 年全年實現銷售收入 22.861 億美元，2022 年爲 24.75 億美元，全年毛利率爲 21.3%。
按終端市場劃分，第四季度公司通訊産品銷售收入 5400 萬美元，同比增長 6.6%，主要得益于 CIS 及模拟産品需求增加，部分被智能卡芯片需求減少所抵消；電子消費品作爲公司的第一大終端市場，貢獻銷售收入 2.525 億美元，占銷售收入總額的 55.4%，同比下降 35.4%，主要由于 MCU、超級結、NOR flash、智能卡芯片及通用 MOSFET 産品的需求減少；同期工業及汽車産品銷售收入 1.386 億美元，同比下降 18.2%，主要由于 MCU、智能卡芯片、通用 MOSFET 産品的需求減少，部分被 IGBT 産品需求增加所抵消。
按地域劃分來看，2023 年第四季度公司來自于中國的銷售收入 3.665 億美元，占銷售收入總額的 80.5%，同比下降 19.8%，主要由于 MCU、智能卡芯片、超級結和 NOR flash 産品需求減少，部分被 IGBT 及 CIS 産品需求增加所抵消；同期來自于北美的銷售收入 3680 萬美元，同比下降 57.2%，主要由于 MCU 及其他電源管理産品的需求減少等。
2024 年預期複蘇
兩大晶圓巨頭 2023 年的業績下滑在市場預期之内，此前發布業績的一衆存儲芯片、芯片公司均大幅下滑甚至虧損，相較之下，中芯和華虹的業績表現已較爲堅挺。
尤其是中芯國際，從單季度表現來看，2023 年第二、三、四季度營收均環比增長，顯示出複蘇之意。而且，公司預計 2024 年一季度銷售收入環比持平到增長 2%，毛利率預計在 9% 到 11%。也就是說，中芯國際營收将連續四季度錄得環比增長。
在外部環境無重大變化的前提下，中芯國際給出的 2024 年指引是：銷售收入增幅不低于可比同業的平均值，同比中個位數增長。資本開支與 2023 年相比大緻持平。
華虹半導體則預計 2024 年第一季度銷售收入約在 4.5 億美元至 5.0 億美元，毛利率約在 3% 至 6%。
華虹半導體總裁兼執行董事唐均君在評論業績時表示，2023 年市場形勢低迷，對全球半導體産業來說是極富挑戰的一年。但随着産業鏈去庫存的持續，以及新一代通信、物聯網等技術的快速滲透，近期半導體市場已出現提振信号，公司與之相關的圖像傳感器、電源管理等産品均在第四季度有較好的表現。
同日，華虹在當日召開的 2023 年第四季度業績說明會上表示，去年第四季度産品價格已經觸及谷底；随着智能手機市場的逐步複蘇和 AI 市場需求拉動，過去兩個月 CIS 等細分市場已經逐步好轉，客戶産能預訂比較積極，産品價格也逐步企穩，預計 2024 年整體情況好于 2023 年。
從行業各方的發聲來看，普遍預期 2024 年半導體行業将迎來複蘇。台積電此前預期 2024 年全球半導體行業規模（不含存儲）将增長 10%，晶圓代工行業規模将增長 20%。
而從需求側來看，市場普遍認爲手機行業将迎來增長，這意味着對包括半導體在内的上遊産業鏈有所拉動。高通此前預計，2024 年手機行業重回增長，預計全球手機出貨量同比持平或低個位數增長，其中 5G 手機高個位數或低雙位數增長。據群智咨詢預測，2024 年全球智能手機出貨量約爲 11.4 億部，同比微增 3.1%。
天風證券表示，當前行業庫存已處于相對健康水平，半導體行業周期處于相對底部區間，未來随着 5G/AI 等新技術叠代及國産化的持續，大陸晶圓代工的産能利用率有望逐季修複，進而帶動業績端改善。
