機構：三季度全球前十大晶圓代工産值環比增長7.9%

36 氪獲悉，據集邦咨詢研究，随着終端及 IC 客戶庫存陸續消化至較爲健康的水位，及下半年 iPhone、Android 陣營推出新機等有利因素，帶動第三季智能手機、筆電相關零部件急單湧現，但高通脹風險仍在，短期市況依舊不明朗，故此波備貨僅以急單方式進行。此外，台積電（TSMC）、三星（Samsung）3nm 高價制程貢獻營收亦對産值帶來正面效益，帶動 2023 年第三季前十大晶圓代工業者産值爲 282.9 億美元，環比增長 7.9%。