丨 2024 年 2 月 28 日 星期三 丨
NO.1 算力、人工智能闆塊拉升
2 月 27 日，受國資委會議重磅部署利好，數據要素、算力、人工智能闆塊盤中拉升，雲計算、數據等闆塊強勢領漲。消息面上，2 月 26 日，國務院國資委黨委召開擴大會議，研究謀劃全面深化國企改革舉措。會議指出，要加快轉型升級，發揮樞紐聯接作用，助力推進多式聯運，加快人工智能等新技術賦能，打造一批有競争力的平台和企業，提升服務實體産業的能力效率。
點評：中信建投證券研究所所長武超則認爲，随着底層算法實現突破，大模型能力将不斷提升，2024 年泛 AI 主題投資有望繼續演繹，并進入去僞存真階段。展望 2024 年，圍繞 AI 人工智能，有三條線索值得特别關注，即大模型、算力基礎設施、應用。
NO.2 華爲發布通信行業大模型
2024 世界移動通信大會上，華爲舉辦了全套 5.5G 産品解決方案發布會，并正式發布通信行業首個大模型。據了解，該大模型的作用包括幫助通信運營商提升運維效率等。同時華爲表示，2024 年是 5G-A 商用元年。
點評：券商研報分析指出，5.5G 時期的網絡帶寬有望通過提升頻率利用率等路徑實現，從而帶來無線主設備以及上遊的天線、射頻器件（濾波器、功率放大器等）、PCB、光模塊 / 光器件等環節需求的增長。
NO.3 英偉達 " 特供 "AI 芯接受預訂
據《科創闆日報》，記者從産業鏈人士方面了解到，英偉達對華 " 特供版 "AI 芯片 H20 将在今年的 GTC2024 大會（3 月 18 日— 3 月 21 日）開完之後，全面接受預訂，最快四周可以供貨。H20 芯片原定去年 11 月發布，但此後一直被推遲。
點評：中國外交部發言人毛甯 2 月 27 日主持例行記者會時表示，事實證明，" 小院高牆 " 擋不住中國創新發展的步伐，也不利于包括美國企業在内整個産業的健康發展。開放合作是半導體産業的核心驅動力。中國是全球主要的半導體市場之一。人爲割裂市場，破壞全球産供鏈穩定，阻礙效率和創新，不符合任何一方的利益。美方應當遵守市場經濟和公平競争原則，支持各國企業通過良性競争促進科技發展進步。
NO.4 内存半導體業今年已呈上升趨勢？
SK 海力士副社長金起台日前表示，今年公司的 HBM 已經售罄，已開始爲 2025 年準備。雖然外部不穩定因素依然存在，但今年内存半導體行業已開始呈現上升趨勢。全球大型科技客戶對産品的需求正在複蘇，并且随着人工智能使用領域的擴大，包括配備自己的人工智能的設備，如個人電腦和智能手機，對 DDR5、LPDDR5T 以及 HBM3E 等産品的需求預計會增加。
點評：金起台的表态顯示出 SK 海力士對未來市場的樂觀預期，尤其在人工智能驅動的設備需求增長方面，随着科技應用的深化，高性能内存産品的需求将不斷攀升，有望爲行業帶來新的增長點。
每日經濟新聞
