IT 之家 4 月 2 日消息，據韓媒 ETNews 報道，AMD 正對全球多家主要半導體基闆企業的玻璃基闆樣品進行性能評估測試，計劃将這一先進基闆技術導入半導體制造。
行業消息人士透露，此次參與的上遊企業包括日企新光電氣、台企欣興電子、韓企三星電機和奧地利 AT&S（奧特斯）。
此前，AMD 一直同韓國 SKC 旗下的 Absolix 進行玻璃基闆領域的合作。此次測試多家企業樣品被視爲 AMD 正式确認引入該技術并準備建立成熟量産體系的标志。
相較于現有塑料材質基闆，玻璃基闆在光滑度和厚度方面有着天然優勢，可提高信号傳輸速率和電源效率，同時無需擔心外圍翹曲問題，相當适合人工智能等 HPC 應用。
同時玻璃基闆可實現 TGV 玻璃通孔技術，爲先進封裝開創了新的可能性。
▲ 玻璃基闆圖示。圖源英特爾新聞稿
玻璃基闆是半導體行業新的熱點之一，日本 DNP、韓國 LG Innotek 先後宣布進軍相關業務，而據 IT 之家近日報道，蘋果也在探索基于玻璃基闆的芯片封裝。
參考英特爾公布的路線圖，其計劃于本十年後半葉推出玻璃基闆解決方案；三星電機方面則争取在 2026 年内實現投産。
業界預測 AMD 最早于 2025~2026 年的産品中導入玻璃基闆，以提升其 HPC 産品的競争力。
