IT 之家 4 月 7 日消息," 蔚來 & 芯聯集成合作夥伴大會暨蔚來自研 SiC 模塊 C 樣下線儀式 " 于 3 月 29 日,在芯聯集成紹興總部舉行,蔚來高級副總裁曾澍湘、芯聯集成總經理趙奇共同出席并啓動了 SiC 模塊 C 樣下線揭幕儀式。
蔚來高級副總裁曾澍湘在活動現場表示:雙方合作的 SiC 項目從開始走到現在,經曆挑戰,産品即将進入量産階段。
IT 之家查詢獲悉,SiC(碳化矽)是第三代半導體的主要代表之一,與矽相比具有更高的開關頻率、更寬的禁帶寬度、更高的擊穿電場、更高的熱導率,在高溫、高壓、高頻領域表現出色,可以顯著提高功率晶體管的性能和能效,基于碳化矽的電力電子器件已廣泛地應用于航空航天、新能源汽車、軌道交通、光伏發電、智能電網等領域。
此外,2023 年 12 月,芯聯集成與蔚來汽車簽署了 SiC 芯片及模塊産品的長期戰略合作協議。按照雙方協議簽署,芯聯集成将成爲蔚來汽車的 SiC 芯片及模塊的供應商。今年 1 月份,雙方簽署了 SiC 模塊産品的生産供貨協議。芯聯集成成爲蔚來首款自研 1200V SiC 模塊的生産供應商。