IT 之家 1 月 31 日消息，聯發科技新竹高鐵辦公大樓于 30 日正式開工，聯發科董事長蔡明介及 CEO 蔡力行出席動工典禮并發表講話。
蔡明介表示，這座辦公大樓預計于 2027 年完工，将成爲聯發科一大裏程碑。
蔡力行指出，天玑 9300 芯片取得巨大成功，聯發科對 AI 手機換機潮深具信心，并計劃在今年第四季度推出天玑 9400，采用台積電 3 納米制程，而它将超越 9300 再創高峰。
IT 之家查詢發現，新辦公大樓位處新竹高鐵精華地段，大樓包括地上 12 層、地下 5 層，估計将于 2027 年落成，未來将可容納 3000 人。
與高通不同的是，聯發科今年将繼續采用 Arm 的 CPU 架構，大核從 Cortex-X4 升級到 Cortex-X5。其他方面，天玑 9400 預計将提供 LPDDR5T 内存支持，因爲本地 AI 運算需要更快、更高效的内存。
得益于更先進的 AI 性能，天玑 9400 将支持在設備端運行更大的 AI 模型，預計将超過天玑 9300 的 330 億參數大語言模型。
此外，聯發科 2024 年初還宣布與台積電合作開發其首款 3nm 芯片，能效提高 32%，并于 2024 年開始量産。
根據聯發科新聞稿中提到的數據，與 N5 節點相比，台積電下一代節點（N3）可以在相同功率水平下提供 18% 的性能提升，而在同頻性能下可降低 32% 的功耗，同時使邏輯密度提高 60%。
