日本佳能公司 10 月 13 日宣布推出 FPA-1200NZ2C 納米壓印半導體制造設備，該設備執行電路圖案轉移，這是最重要的半導體制造工藝。
納米壓印是将光刻膠 ( PR ) 塗在晶圓上，然後壓上印有特定圖案的印模以形成電路。因爲它不使用鏡頭，所以可以以比現有曝光工藝更低的成本實現精細工藝。納米壓印替代的是光刻環節，隻有光刻的步驟被納米壓抑技術代替，其他的刻蝕、離子注入、薄膜沉積這些标準的芯片制造工藝是完全兼容的，能很好的接入現有産業，不用推翻重來。根據相關資訊，佳能等國際廠商拟試圖通過納米壓印技術在部分集成電路領域替代 EUV 光刻設備實現更低成本的芯片量産。佳能的 NIL 技術使圖案的最小線寬爲 14nm，随着掩模技術的進一步改進，NIL 有望使電路圖案化的最小線寬爲 10nm，這對應于 2nm 節點。市場分析指出，未來當光學光刻真正達到極限難以向前時，納米壓印技術或将是一條值得期待的路線，而那時，芯片制造或許也會迎來全新的範式，一切都會被颠覆。
據财聯社主題庫顯示，相關上市公司中：
美迪凱控股子公司在納米壓印制程領域，具有自主知識産權及核心技術，公司采用灰度光刻、納米壓印及晶圓封裝工藝成功開發了一種無基材晶圓級壓印光學模組技術。
晶方科技控股公司荷蘭 Anteryon 早在 2008 年就開發了包括微透鏡在内的晶圓級鏡頭工藝，公司控股子公司晶方光電在蘇州的納米壓印産線從 2019 年開始也将此工藝應用在車用照明産品中。
