小米 Civi 4 手機爆料，骁龍 8 系旗艦平台、徕卡聯名、金屬中框

IT 之家 2 月 20 日消息，博主 @數碼閑聊站 今日爆料稱小米 Civi 4 工程機采用骁龍 8 系旗艦平台、徕卡影像聯名、1.5K 2.7D 微曲雙孔屏幕并使用金屬中框。

據博主 @智慧皮卡丘 爆料，小米 Civi 4 預計五月前後發布，采用曲屏設計。新機定位提升，對标榮耀數字系列，影像和性能都有提升，另外還會繼續推出聯名禮盒，與今日的爆料互相印證。

作爲參考，上一代的小米 Civi 3 手機于去年 5 月發布，首發天玑 8200-Ultra 處理器，配備 6.55 英寸 2400×1080 OLED 雙曲屏，擁有 71.7mm 窄機身，厚 7.56mm，重 173.5g，内置 4500mAh 電池，使用塑料中框，起售價爲 2499 元。

目前，小米官方暫未公布 Civi 4 系列新機的相關信息。