IT 之家 1 月 5 日消息,華碩和英特爾聯手為筆記本電腦推出一種新的芯片封裝,稱為 Supernova SoM(超新星 SoM),将最新的英特爾 CPU 與 LPDDR5X 内存結合在同一封裝中。
據介紹,Supernova SoM 設計将英特爾第 13 代 CPU 芯片和 LPDDR5X 内存組合在一起,形成一個完整的封裝,減少了 PCB 面積,從原來的 50*60mm 封裝減少到現在的 42*44.7mm 封裝。
據華碩方面介紹,這種 " 超新星 SoM" 封裝技術,可将 CPU、内存顆粒以及通信模塊高度整合,減少主闆 38% 核心區域面積,還能提高系統的整體散熱效率。多餘的空間可以容納性能更為強勁的 RTX4080 獨顯,為用戶提供更高的穩定性、更高的 GPU 性能,進而實現更高的 TDP 瓦數。相比傳統封裝技術,超新星 SoM 縮短了 CPU 和内存之間的距離,可以運行更高頻率的内存。
華碩最新的靈耀 X Ultra 筆記本采用了這種 " 超新星 SoM" 封裝技術。