IT 之家 11 月 29 日消息，根據美國媒體報道，日本财團 Rapidus 爲了掌控 2nm 工藝制程，要和台積電等行業領先公司競争，計劃開啓全球 " 招兵買馬 " 計劃，吸納全球半導體人才，以重振日本的芯片産業。
圖源 Imec
Rapidus 計劃 2027 年在日本本土開始大規模生産 2nm 芯片，公司積極和 IBM 和 Imec 合作的同時，緊抓人才發展戰略，一方面在國内招募行業資深人士，一方面在國外尋求專業人才。
現年 74 歲的 Rapidus 負責人東哲郎（Tetsuro Higashi）表示，人才招募不會局限于日本本土，而是會擴大到全球範圍，積極吸納相關的人才。
截至本月，Rapidus 擁有約 250 名員工，其中一些人在紐約州北部實習，那裏是 IBM 半導體實驗室的所在地。
目前，全球芯片領域的巨頭台積電和三星已經實現了 3 納米芯片的量産能力，同時預計将在 2025 年實現 2 納米工藝的量産。而日本最新的半導體生産線仍止步于 40 納米級别。
放眼全球，作爲 3 納米之後的下一個先進工藝節點，全球多國都在競相積極布局。
IT 之家此前報道，日本芯片制造商 Rapidus、東京大學将與法國半導體研究機構 Leti 合作，共同開發電路線寬爲 1nm 級的新一代半導體設計的基礎技術。
雙方将從明年開始展開人員交流、技術共享，法國研究機構 Leti 将貢獻其在芯片元件方面的專業技術，以構建供應 1nm 産品的基礎設施。
雙方的目标是确立設計開發線寬爲 1.4nm-1nm 的半導體所需要的基礎技術。制造 1nm 産品需要不同于傳統的晶體管結構，Leti 在該領域的成膜等關鍵技術上具備較爲雄厚的實力。
