增長強勁
據 Yole 報道，盡管 MCU 市場在 2022 年年底表現強勁，但預計 2023 年上半年将出現下滑，下半年将逐漸恢複，更換周期與大流行驅動的峰值有關。通貨膨脹和全球沖突持續存在，但潛在衰退的迹象正在減弱。
Yole 預計，2023 年 MCU 收入将小幅下降至 229 億美元，複合年增長率預計爲 5.3%（2022-2028 年）。盡管 2023 年将面臨挑戰，但通貨膨脹和被壓抑需求的減少預計将刺激增長，到 2028 年将達到約 320 億美元。預計 2023 年平均售價将小幅增長，全年保持曆史最高水平，然後逐漸下降 2024 年和 2022-2028 年平均售價複合年增長率爲 2.3%。
Yole 表示，全球 MCU 出貨量受益于 2023 年下半年的強勁增長，但上半年的疲軟預計将導緻下降至 265 億顆。2022 年至 2028 年的短期 MCU 市場因全球地緣政治而面臨不确定性，而在自動化和連接性的推動下，MCU 的長期需求依然強勁，預計到 2028 年将增長至超過 367 億顆。
Yole 提供的數據指出，2023 年，MCU 平均售價預計将小幅上漲，并全年保持在曆史高位。由于供應鏈中斷而轉向價格更高的 MCU 可能會成爲新常态。4/8/16 位市場份額的下降速度比預期更快，在 RISC-V 架構和對高級功能的需求的推動下，大部分增長發生在 32 位領域。到 2028 年，按收入計算，4/8/16 位市場份額預計将降至 33% 以下。
在排名前五的 MCU 細分市場中，按收入計算，汽車預計到 2023 年将占 MCU 市場的近 39%，而工業和其他領域仍保持在 24%。與此同時，由于強勁的嵌入式安全趨勢，智能卡 / 安全 MCU 預計将達到 14%。另一方面，由于設備更換率較低，消費者細分市場預計将下降至略高于 11%，個人數據處理比例将下降至 5%。
總結而言，2023 年，汽車行業将繼續成爲 MCU 收入的重要推動力，從而帶動整體 ASP 的增長。與此同時，工業和其他應用将保持穩定的份額，而智能卡 / 安全 MCU 預計将在強勁的嵌入式安全趨勢的推動下增長。然而，消費者細分市場将略有下降，個人數據處理也将減少，這主要是由于設備更換率有限。此外，MCU 市場之前的供應鏈挑戰似乎已經得到解決。
01 EMEA MCU 供應商主導市場，但中國大陸增長強勁
領先的 MCU 設計商，包括英飛淩、瑞薩和恩智浦，展開了激烈的競争，彼此之間的差異微乎其微。恩智浦繼續保持其在汽車 MCU 市場的主導地位。随着 COVID-19 大流行過渡到流行階段，MCU 供應商一直在全球範圍内調整其策略。競争格局保持穩定，小型供應商數量不斷增加，尤其是在亞洲市場。
中國主要 OEM 廠商已進入半導體行業，特别關注 MCU 制造。它們的增長是由智能家居生态系統、汽車行業的需求不斷增長以及人工智能在各種應用中的采用推動的。這些公司積極參與芯片設計，以加強供應鏈控制。此外，内部 MCU 開發可實現自給自足。爲了鞏固這些公司的地位，這些中國公司進行了大量投資。
02 能源效率仍然是主要特征，同時也追求高性能
邊緣計算和物聯網 ( IoT ) 的興起導緻對功能更強大的混合 MCU 作爲複雜片上系統 ( SoC ) 和微處理器單元 ( MPU ) 替代品的需求增加。多核處理器變得越來越普遍，高性能 MCU 占 MCU 市場收入的 30%。
令人驚訝的是，盡管預測會過時，但随着價格效率差距的縮小，4/8/16 位 MCU 預計将與增長更快的 32 位 MCU 一起繼續增長。這些更簡單的 MCU 在特定應用中作爲經濟高效、低功耗的解決方案仍然很受歡迎。
在對卓越性能、效率和集成的需求的推動下，MCU 正在進入高級節點領域。這種轉變提供了微處理器和 MCU 之間的選擇，使能源效率與先進節點保持一緻，以滿足新興技術的需求。
在非易失性存儲器領域，28nm 以下的 eFlash（嵌入式閃存）出現了縮放挑戰，從而帶來了成本挑戰。這促使人們探索替代嵌入式非易失性存儲器 ( eNVM ) ，例如 PCM、RRAM 和 MRAM。這些 eNVM 有望實現更高的密度和效率，并被從 28/22nm 一直到 16nm 的領先廠商所采用，未來的路線圖目标是 10nm 以下的尺寸。
MCU 封裝傳統上以引線鍵合和倒裝芯片等架構爲主，隻有一小部分過渡到晶圓級封裝。
在開源架構領域，RISC-V 正在挑戰 ARM 在嵌入式核心 IP 領域的主導地位。未來五年，RISC-V 預計将快速增長，雖然它可能不會取代 ARM，但它将減緩 ARM 的增長，特别是首先影響成熟或遺留技術。向 RISC-V 的過渡會帶來成本，例如開發新技能和管理第三方依賴項。
