IT 之家 10 月 8 日消息，據華爾街見聞，vivo X100 系列将于 11 月發布，該機将首發聯發科天玑 9300 旗艦芯片。同時，該消息也得到了數碼博主 @肥威 的确認。
根據目前已知信息，vivo X100 系列首批僅 X100 和 X100 Pro 兩款機型，首發聯發科天玑 9300 移動處理平台；而 X100 Pro+ 定于春節後發布，搭載高通骁龍 8 Gen 3 平台。
除此之外，還有消息稱聯發科将于第 45 周（10 月 30 日 -11 月 5 日）推出天玑 9300，也就是相比高通骁龍 8 Gen 3 晚了兩周。
此前聯發科官方确認，下一代天玑 9300 平台将采用 Arm 最新的 Cortex-X4 超大核和 Cortex-A720 大核，基于相同工藝的全新高能效微架構可降低功耗達 40%。
根據數碼博主 @數碼閑聊站 在的消息，樣機頻率達 3.25 GHz±，CPU 采用 1*X4+3*X4+4*A720 設計，GPU 爲 Immortalis G720 MC12。IT 之家注意到，這是聯發科首次采用全大核架構設計，擁有 4 顆 Cortex-X4 超大核心，相比 X3 性能提升 15%，功耗降低 40%。
此外，@數碼閑聊站 還透露，天玑 9300 在安兔兔 V10 中泡芙超過高通骁龍 8 Gen 3，其中 GPU 高一丢丢，而 CPU 則高得多。不過，天玑 9300 的能耗表現如何，該博主并未透露。
值得一提的是，天玑 9300 基于台積電 N4P 工藝制程，這是台積電在 5nm 基礎上進一步優化的工藝。台積電稱，N4P 工藝相比最初的 N5 工藝可提升 11％的性能，或者提升 22％的能效、6％的晶體管密度，而對比 N4 可将性能提升 6.6％。
