2016 年 10 月，小米召開了一場發布會。當大家都以爲這場活動的主角是曲面屏手機小米 Note 2 時，小米 MIX 壓軸登場了。當時處于低谷期的小米，憑借這樣一款豔驚四座的産品，開啓了智能手機的全面屏時代。
當全面屏成爲用戶關注的焦點時，如何打造出接近完美的 " 真全面屏 " 形态，就成爲各大廠商絞盡腦汁思考的問題。
然而，到了 2024 年，真全面屏也尚未成爲智能手機的主流形态，挖孔屏仍是最常見的設計。仿佛所有廠商都放下了對真全面屏的執念，陷入到集體擺爛的狀态中。真全面屏，爲何從紅極一時的設計，淪爲了不痛不癢的賣點？
作爲首款全面屏手機，當年小米 MIX 登場帶來的震撼是不言而喻的。爲了達到極窄邊框的震撼效果，這款手機直接犧牲了前置相機的體驗，把這顆攝像頭放置在了 " 下巴 " 上。當然，現在來看，這款手機不算真正意義上的真全面屏，因爲它的底部邊框還是很寬。
1、升降式攝像頭：結構複雜，可靠性存疑。
而要實現真全面屏，前置相機就是最大的障礙。2018-2019 年，全面屏設計全面風靡和普及時，各路廠商不約而同地想到了升降式攝像頭方案。
比如，初代 OPPO Reno，采用了側旋升降結構，前置相機、柔光燈、聽筒、後置閃光燈都放置其中，要調用時，它會升起，不用時則會保持隐藏。而更早些時候發布的 OPPO Find X，則采用了雙軌式升降攝像頭，屏占比達到了 93.8%。
（圖源：OPPO）
而同一時期，vivo 比較有代表性的真全面屏産品是 vivo NEX。它也采用了升降式前置攝像頭，不過整體結構的體積要小很多，基本隻包含了相機本身。
（圖源：vivo）
采用類似方案的還有 Redmi K20 系列，它的前置相機是彈出式的，具體使用效果和 vivo NEX 非常類似。
（圖源：Redmi）
有意思的是，當時三星也嘗試過升降式攝像頭的方案。不過，三星的做法更大膽更激進。2019 年發布的三星 Galaxy A80，它采用了升降 + 翻轉的設計，即把前置相機和後置相機合二爲一了。
（圖源：三星）
升降式結構設計的優勢很明顯，它能夠根據具體場景來靈活調整，不用過度犧牲前置相機的規格和成像素質。但是，這種機械結構的可靠性相對就沒那麽高了，高頻使用的話有出現故障的風險。而且，升降式結構不可避免地增加進灰等意外情況。升降式結構還會占據手機寸土寸金的寶貴内部空間。
因此，除了早期作爲旗艦産品的高端賣點外，升降式相機方案在智能手機上并未能快速普及，反而很快被廠商和市場放棄了。
2、屏下攝像頭：想法很好，技術還待完善。
2020 年，中興帶來了全球首款屏下相機手機——天機 AXON20。屏下相機的原理，可以理解爲将攝像頭放置在屏幕下，隔着屏幕使用前置相機。爲了将攝像頭隐藏在屏幕下，要解決很多問題，比如覆蓋攝像頭的屏幕材料的透光率，被阻隔的攝像頭如何保證成像效果等。
因此，實際使用過程中，屏下攝像頭方案也會暴露一些問題。例如，屏幕前置相機的區域，分辨率比屏幕其他部分要低，仔細看能觀察到一個小圓形；屏下相機的成像素質不如普通自拍相機，經過算法優化後可能還是會有模糊的感覺。
當然，屏下相機技術也在不斷優化。到了中興旗下的努比亞 Z60 Ultra 上，已經迎來了第五代屏下技術，屏下相機的像素來到了 1200 萬，在屏幕上找前置相機位置這件事變得沒那麽容易了。而且，它的成像素質也在提升，雖然還是比不上常規前置相機，但日常基本還是夠用了。
（圖源：努比亞）
除了中興、努比亞，小米也嘗試過屏下相機方案。2021 年發布的小米 MIX4，就是這樣一款真全面屏設計。爲了實現更好的屏下相機效果，小米表示采用了微鑽排列、重新設計電路布局、透明引線等多種手段。
（圖源：小米）
作爲面闆巨頭，三星也對屏下攝像頭技術進行了積極的嘗試。三星在 Galaxy Z Fold3、Fold4、Fold5 三代折疊屏産品上都采用了屏下攝像頭方案，前置相機被隐藏在了主屏幕下方。不過，三星屏下相機的像素相對比較低，爲 400 萬像素。
相比升降式機械結構，屏下相機看起來是真全面屏更好的解決方案。不過，它目前的缺點也比較明顯，除了相機成像素質較低外，還有一個問題就是會拖屏幕的後腿。當前，采用了屏下相機方案的機型，屏幕本身的分辨率、亮度等指标都比常規産品要差一些。
最近幾年，全面屏設計早已在智能手機上全面普及，但真全面屏仍然屬于非常小衆的産品類型。當前，手機最主流的設計仍然是挖孔全面屏，具體主要分爲單挖孔和雙挖孔兩類，而劉海屏則逐漸被淘汰。
2017 年，iPhone X 的發布宣告着蘋果手機轉向全面屏設計。不過，由于采用了面容識别而非安卓陣營的屏下指紋，曆代 iPhone 很長一段時間内都未能擺脫手機上突兀的大劉海。直到 2022 年，蘋果才帶來了首款挖孔屏手機 iPhone 14 Pro，呈現出 " 藥丸 " 形狀。在全面屏設計上，蘋果、安卓最終都走向了同一條道路。
（圖源：雷科技攝制）
有意思的是，近年手機行業其實都非常卷，在存量大盤持續縮減的情況下，各路品牌都在卷性能、卷影像、卷系統、卷 AI、卷快充……但是，幾乎沒有大品牌把真全面屏設計作爲主要突破方向。
在小雷看來，這主要涉及到的是投入産出比的問題。全面屏設計剛剛風靡和普及的時候，用戶對全面屏的關注度很高，它對用戶具有一定的吸引力，全面屏外觀做得好，或許真的能刺激銷量。
但在 2024 年的今天，大部分用戶都見識過不同類型的全面屏設計，對這項特性已經脫敏。而且，無論多麽有新意的設計，最終都要回到實用性這個問題上。無論是升降式相機結構，還是屏下攝像頭技術，目前都有短時間内無法解決的缺陷，它無法帶來完美的體驗。
而且說到底，真全面屏設計帶來的視覺體驗上的升級，無法像性能、影像、快充這些維度上的提升一樣，給用戶體驗帶來立竿見影的變化。相比之下，雖然挖孔全面屏和理想中的真全面屏設計相去甚遠，但實用性上卻拉滿了：相機成像效果不會打折扣、屏幕素質不受影響，隻需要付出屏幕挖孔這點小小的代價。
對廠商而言，挖孔全面屏是經曆過市場考驗、長時期驗證後的最優解。至于屏下相機技術，目前它适合在實驗室裏反複優化和在少數産品上不斷嘗試。至于主流産品，則還是采用更穩妥的方案爲妙。
另外，當年全面屏設計出現，還有一個關鍵因素，即它可以進一步增加手機的屏幕尺寸和顯示面積。隻是，手機邊框厚度的壓縮是有極限的，還要考慮到操控誤觸等問題。而現在，在突破手機顯示面積這點上，行業已經找到了折疊屏作爲新的解題思路。相比之下，死磕全面屏，已經沒有太大的意義。
在小雷看來，當前的技術條件下，手機要實現真全面屏仍然有不少難度，當下能買到的量産版真全面屏機型，在功能或體驗上，多多少少都有妥協和不足。不過，從未來的技術和産品趨勢來看，真全面屏時代仍然會到來。
對蘋果而言，挖孔屏和靈動島隻是當下 iPhone 全面屏設計的妥協方案，運用屏下技術的真全面屏才是未來。不過，相比安卓，蘋果不僅要解決屏下攝像頭問題，還得有相應的方案來實現屏下 Face ID。
此前，蘋果已經有多份屏下 Face ID 專利曝光，而 DSCC 分析師 Ross Young 也曾預測，2025 年，首款搭載屏下 Face ID 的 iPhone 将會出現。
而在安卓陣營，華爲、中興、三星、小米等品牌，一直都有屏下攝像頭的專利儲備。從中興系品牌一直持續更新的屏下攝像頭産品來看，每一代方案在技術上都有提升，屏下方案的劣勢也在一點點被克服。
可以預見，當屏下攝像頭技術走向成熟時，真全面屏設計會迎來真正普及的時刻。
