近半年，全球半導體行業的政策風向驟變，不僅源于科技競争的加劇，更是因爲産業供應鏈被重新審視，逐漸轉向區域化、多元化。
特朗普在競選過程中對芯片法案的不滿以及其對半導體的頻繁表态，再度引發了全球對半導體産業安全和自主發展的深度關注。
日本、韓國、歐洲、東南亞、中國大陸以及中國台灣等紛紛調整政策，加速出台各項政策、補貼和投資計劃，以增強各自的半導體實力，這場技術競逐背後的政策變化反映出不同國家地區對于半導體戰略的再定義。
在各類新政策的沖擊之下，全球半導體市場會進一步去全球化嗎？
美國聚焦于半導體
特朗普在上個月剛批評了一波這兩年的《芯片與科學法案》。
在長達近三小時的訪談節目中，他猛烈抨擊了《芯片與科學法案》，特朗普表示，" 那個芯片協議糟透了。我們投入了巨額資金，卻是給那些富有的公司。"
特朗普認爲，聯邦政府本可以通過加征關稅的方式，讓芯片制造商投入更多自有資金在美國建廠。他還認爲該法案并不能真正吸引 " 優質公司 " 來美投資。" 你根本不需要拿出一分錢，" 特朗普說，" 你隻需把關稅提高到足夠高的水平，他們就會自動來美國建芯片工廠，根本不需要政府的補貼。"
訪談中，特朗普還批評了中國台灣，稱 " 他們偷走了我們的芯片産業 "，并将二者關系比作 " 黑幫保護費 "。" 他們希望我們保護，他們想要保護。" 特朗普說道，" 但他們不給我們保護費，不是嗎？黑幫還會向你收保護費，對吧？" 他補充說，" 當我看到我們花了那麽多錢讓别人來生産芯片，這不是正确的做法。"
當然，這不是特朗普第一次對半導體行業開火。
此前接受彭博社采訪時，特朗普就表示中國台灣竊取了美國的芯片業務。
"…… 确實把我們 100% 的芯片業務拿走了。我認爲，他們應該爲我們支付費用 …… 他們奪走了我們幾乎 100% 的芯片行業 …… 我們不應該讓這種事情發生。現在我們給他們數十億美元在美國制造新芯片，然後他們也會把這些錢拿走，換句話說，他們會制造它，然後再把它帶回去。"
這番采訪一度在全球的半導體市場掀起了一場海嘯，引發了衆多半導體巨頭的股價暴跌，而上個月的采訪也引發了不少企業股價再次下跌，在某種意義上，特朗普關于芯片的發言已經成爲了全球半導體市場的晴雨表。
而在特朗普正式當選後，大家都在好奇，他接下來會對美國目前的半導體政策作出什麽實質性調整呢？
首先值得關注的是，目前美國拜登政府已經開始加速推動《芯片法案》的落地，力圖在特朗普上任前完成相關的補貼，據了解，盡管美國商務部已分配了超過 90% 的 390 億美元撥款，但到目前爲止，商務部隻宣布了一項具有約束力的協議。
接下來的兩個月對仍在談判中的 20 多家公司至關重要。據知情人士透露，包括台積電和格芯在内的公司已經完成了談判，并預計很快會做出最終的撥款公告，而英特爾、三星和美光等公司仍在處理合同中的一些實質性細節。
拜登政府希望在 2024 年底之前盡可能敲定更多協議，以便能夠将資金流向那些達成特定裏程碑的公司，特朗普的當選加劇了這一緊迫感，因爲拜登團隊希望将其工業政策舉措從黨派政治中隔離開來，芯片制造商也希望避免在新政府上台後重新談判條款。
而特朗普這邊，盡管他批評該法案 " 太糟糕了 "，但共和黨衆議院議長邁克 · 約翰遜随後表示，将尋求 " 精簡 " 該法案，并收回了之前關于共和黨 " 可能 " 尋求廢除該法案的言論。
因而在可預見的未來，《芯片法案》不會被直接取消，據美國媒體報道，業内人士普遍認爲《芯片法案》将基本維持現狀。
畢竟，正是特朗普政府第一次推動台積電——全球領先的芯片制造商——在亞利桑那州建設工廠，聯邦法規也将迫使其第二任期内花費國會批準的《芯片法案》資金，包括至 2026 财年之前用于直接獎勵的 390 億美元。
" 顯然，選舉并未改變基本的地緣政治挑戰，" 戰略與國際研究中心高級研究員蘇賈伊 · J · 希瓦庫馬爾表示。
與拜登的其他工業政策舉措相比，《芯片法案》獲得了廣泛的支持。白宮發言人指出，這項法案得到了兩黨的支持，并強調這是政府 " 緻力于美國經濟和國家安全 " 的基石。
但特朗普政府可能會尋求剝離《芯片法案》中他們認爲是社會優先事項的内容——例如要求建立托兒設施，或期望公司與當地工會協商，并努力減少工廠的環境影響。
據彭 · 博社報道，來自國會山的共和黨職員表示，若共和黨在明年完全控制國會兩院，他們已在進行認真的讨論，計劃通過預算調解程序推動此類改革。共和黨衆議院議長約翰遜特别關注簡化環保要求，超越現有的許可豁免，而業内遊說者也在計劃推動擴大稅收抵免，以便在明年的稅務談判中獲得更多支持。
而企業的擔憂不在于共和黨改革會改變他們的補貼總額，而在于它們可能會進一步拖延資金的發放——一些芯片高管已經感到資金遲遲未到。許多項目已達成初步的裏程碑，政府高級官員表示，這意味着資金的第一批撥付将在合同簽署後盡快進行。
但以英特爾、美光和三星爲首的幾個巨頭目前還在進行談判，這些談判很可能最終會拖到特朗普上任之後，拜登政府的目标是在其任期結束之前盡可能分配完大部分資金，但特朗普可能會試圖終止并重新談判已經簽署的聯邦合同。
總統換屆爲美國未來半導體産業的發展增加了許多不确定性，同時也在世界範圍内産生着長遠影響。
日本：650 億美元補貼
對于日本來說，過去三四年的最大成果，是吸引了台積電來熊本設廠，今年 2 月，台積電熊本工廠正式啓動，并計劃在今年晚些時候開始大規模生産，但日本現在覺得，光是成熟制程還不夠，它同樣也想在先進制程裏分一杯羹。
據報道，日本政府計劃在 2030 财年之前提供至少 10 萬億日元的支持，以推動半導體和人工智能産業的發展，首相石破茂在新聞發布會上表示：" 我們将制定一個新的支持框架，吸引超過 50 萬億日元的公私投資，在未來 10 年内推動産業發展。"
該計劃将納入 11 月最終敲定的綜合經濟方案。最直接的可能受益方就是由日本政府支持的 Rapidus 公司，該公司計劃大規模生産先進芯片。這項支持将以補貼、通過政府相關機構的投資以及私人金融集團發放的貸款的債務擔保形式提供。
據了解，日本政府将推出一個加強人工智能和半導體産業基礎的框架，計劃的願景延伸至 2030 财年，預計這一框架将對整體經濟産生 160 萬億日元的經濟影響。相關部門和機構将準備立法，以便政府機構能夠爲像 Rapidus 這樣的公司提供債務擔保和投資支持，而目标是在 2025 年将該提案提交國會。
日本政府認爲，從經濟安全的角度來看，建立半導體領域的先進技術是必要的。過去政府采用逐年分配補貼的方式，具有較低的可預測性，因此政府決定轉向通過多年的支持來鎖定援助。
我們不妨再來回顧一下 2020 年日本推出的 METI 半導體振興戰略，事實上這項戰略包括了三個步驟：加強國内生産能力、與美國在下一代技術上結成聯盟，并發展具有颠覆性潛力的未來技術。
從 2021 财政年度到 2023 年，日本政府爲半導體行業投入了 3.9 萬億日元，在 GDP 占比上甚至超過了美國的芯片法案。
作爲第一步，日本先進半導體制造公司在台積電、索尼和電裝的合作下在熊本成立，生産邏輯芯片。JASM 已獲得最大份額的政府補貼，計劃年底在熊本建設第二座工廠，合作夥伴将包括豐田，也就是前文提到的台積電熊本工廠。
METI 戰略的第二步核心是 Rapidus，這是一家政府支持的初創公司，擁有豐田、索尼、電裝、鎂光、NEC、NTT、軟銀和三菱 UFJ 等八家主要日本公司組成的聯盟。Rapidus 正在與 IBM 和歐洲領先的微電子研發中心 IMEC 合作，計劃到 2027 年實現 2 納米芯片的大規模生産。
在新的支持框架下，日本政府将支持 Rapidus 在多個方面的融資工作。截至目前，政府已決定爲一項需要 5 萬億日元資金以開始大規模生産的項目提供了 920 億日元的補貼。
另一個較不爲人知的發展是，日本在 2022 年建立了領先半導體技術中心。LSTC 負責推動研發，而 Rapidus 則負責生産。LSTC 對日本先進半導體技術的發展至關重要，涉及芯片設計、物理晶體管設計、快速響應生産工藝、材料技術和先進封裝技術等。
在 METI 戰略的第三步中，日本計劃基于光子學和電子學的融合，開發具有颠覆性的技術，這可能對數據中心和 6G 技術産生深遠影響，尤其是在超高速數據傳輸、低延遲和能效方面。
對于日本來說，過去緩慢的扶持難以在更大的技術挑戰上取得成果，最明顯的就是負責 2 納米生産的 Rapidus，光靠此前的資金顯然難以達成目的，伴随着地緣政治沖突加劇，來自美國的壓力逐步變大，日本也開出了自己的猛藥。
韓國：取消工作時間上限
半導體對于韓國這個以貿易爲導向的經濟體無疑至關重要，去年光是芯片就占據了韓國總出口的 16%，當然，其中絕大部分都來自三星和 SK 海力士這兩大巨頭。
過往三四年時間中，韓國政府确實提出了不少關于芯片的資金補貼計劃，而如今，韓國政府甚至對勞動法動起了心思。
據報道，韓國執政黨周一提出了一項立法，旨在向半導體制造商提供補貼，并免除國家工作時長上限，以應對即将上任的美國總統特朗普可能采取的措施帶來的潛在風險。
此前，韓國總統尹錫悅警告稱，特朗普威脅對中國進口商品征收重稅，這可能促使中國競争對手大幅削減出口價格，從而沖擊韓國芯片公司在海外市場的份額。
執政黨提出的這項法案出台之際，像三星電子等芯片制造商正面臨來自競争對手的日益激烈的競争，而該法案将幫助韓國公司應對挑戰。
根據該法案，部分參與研發的員工将被允許延長工作時長，免除每周工作時限爲 52 小時的勞動法規定。
當然，這項修改勞動法的法案并非毫無道理。據韓媒報道，由于韓國每周工作時間最長爲 52 小時，三星電子的系統 LSI 部門在按時完成項目方面面臨挑戰，員工經常被迫放棄未完成的任務以遵守規定。
三星移動應用程序開發團隊的一位高級工程師表示：" 近年來，盡管項目截止日期臨近，但由于 52 小時的限制，我不得不在未完成工作的情況下離開工作崗位回家，這種情況已經發生過很多次了。因此，一些關鍵員工有時會加班，但公司不會記錄他們的加班時間。"
據報道，該 AP 團隊負責芯片開發，與蘋果、高通、聯發科等海外巨頭競争，但其員工規模比競争對手小 10 到 20 倍，這加大了按時完成項目的壓力。
資深研究人員認爲，該政策限制了三星實施 " 超級差距 " 戰略。" 超級差距 " 戰略是一項長期目标，旨在通過不斷實現技術和效率突破，在全球競争對手中取得巨大競争優勢。這一戰略需要大量的時間和資源投入，而目前的工作時間限制阻礙了這一投入，使該公司無法充分發揮其競争潛力。
三星的内部雇傭規定規定，半導體研發團隊采用一個月彈性工作制，要求每月平均每周工作 52 小時，而不是每周工作。不遵守規定會立即引發人力資源部門的幹預，并強制停職。因此，一些員工不得不采取 " 非正式 " 工作來滿足客戶的産品交付時間表和績效标準。
與此同時，與以大批量生産爲基礎的三星内存部門相比，系統 LSI 和代工業務嚴重依賴熟練的工程師和充足的員工。
三星的代工團隊與台積電競争，必須始終如一地滿足緊迫的項目期限，每六個月到十二個月向智能手機制造商提供新芯片。此外，三星的代工部門需要專業人員及時響應專注于先進工藝的美國和歐洲科技公司的請求。
但這一法案同樣受到了反對，三星工會反對這一舉措，稱三星試圖将其 " 管理失敗 " 歸咎于勞動法，而一些批評人士認爲，同樣堅持每周 52 小時工作制的 SK 海力士仍具有競争力。
對于韓國來說，成也兩大巨頭，敗也兩大巨頭，尤其是考慮到 SK 海力士并不參與到非存儲芯片的研發當中，與海外巨頭競争的重擔就落到了三星的肩上，如果不能繼續内卷，恐怕很難跟上如今日趨激烈的半導體市場競争，這對于韓國政府來說是一個兩難的抉擇。
中國台灣：限制 2nm 技術出口
對于中國台灣來說，目前它在晶圓代工方面的實力獨步于天下，其中最關鍵的點還在于台積電，過往中國台灣也給予了它非常多的優待政策，而如今大家的關注點，就是台積電海外設廠的制程技術，而中國台灣方面近日重申了這條紅線。
中國台灣經濟事務部長郭智輝表示，中國台灣的技術保護規則禁止台積電在海外生産 2 納米芯片，因此公司必須将其最先進的技術保留在中國台灣。
據了解，中國台灣法律限制芯片制造商隻能在海外生産技術落後一代的芯片。台積電在 7 月對投資者表示，其下一代 A16 芯片計劃于 2026 年下半年進入量産，而 2 納米芯片将在明年開始擴大生産。
根據台積電的海外制造路線圖，該公司計劃在本十年末之前在美國生産 2 納米或更先進的芯片，屆時其位于亞利桑那州的第二座晶圓廠将在 2028 年投入使用，該廠将采用 3 納米和 2 納米工藝技術。
台積電表示，位于亞利桑那州的第三座晶圓廠将生産采用 2 納米甚至更先進工藝技術的芯片，而台積電位于亞利桑那州的第一座晶圓廠将于下個月開始擴大 4 納米芯片的生産。
與此同時，台灣半導體産業協會會長侯永清表示，曆史證明，美國總統選舉的結果不會顯著影響合作關系。他在新竹的論壇上表示：" 雙邊關系并沒有因爲政治形勢的變化而發生改變。" 他補充道：" 雖然合作細節可能會有所調整，但我們将在一切确定之後再進行評估。"
在被問及半導體産業協會如何幫助本地半導體公司應對特朗普在競選期間威脅征收 10% 的關稅時，侯永清表示，協會尚未收到任何正式通知。
然而，他表示，中國台灣應投入更多資源以推動芯片技術的進步，并擴大供應鏈專業知識，以維持全球領導地位。侯永清說：" 我們應該加速研發，以确保我們在全球半導體供應鏈中不可或缺的地位。" 他還表示：" 我們正在與政府合作，看看是否可以吸引外國合作夥伴在本地設立設計和材料中心。"
對于中國台灣來說，盡管台積電海外設廠的大趨勢不可避免，但最先進的制程始終牢牢掌握在自己手裏才是關鍵，考慮到台積電在美國設廠的進度并不順利，可以說在相當長一段時間裏，它都不用擔心技術外流的問題。
歐洲：來自巨頭的警告
相較于其他國家地區，歐洲的擔憂顯然更多一些，不僅政府在操心，連企業都有點像熱鍋上的螞蟻一般。
據報道，歐洲三大半導體公司首席執行官在 2024 年慕尼黑電子展上表示，對保護主義持謹慎态度，并稱：" 沒有哪個國家能夠主導半導體行業。"
來自德國英飛淩、法國和意大利的意法半導體以及荷蘭恩智浦的首席執行官們在慕尼黑舉行的 Electronica 2024 展會期間集體發聲，此舉是因爲越來越多的輿論認爲，除了美國和中國，歐盟也應當獨立生産半導體。他們表示：" 過去十年不确定性增加，且由于持續的民族主義産業政策，行業受到了影響。"
英飛淩首席執行官 Johanna 指出：" 半導體産業的供應鏈非常碎片化，且由于關稅政策，情況隻會變得更糟。"
意法半導體首席執行官 Jean-Marc Chery 表示：" 爲了生産中國所需的半導體和西方所需的半導體，建立其他地方的供應鏈在材料和工程方面非常昂貴。" 他指出，半導體産業的供應鏈正在被阻塞。
NXP 首席執行官 Kurt Sievers 對美國當選總統唐納德 · 特朗普的回歸表示祝賀，但也表達了令人失望的看法：" 沒有哪個國家能夠主導半導體行業，或成爲與其他國家獨立的存在。" 歐盟計劃到 2030 年投資 430 億歐元，将其市場份額提高到 20%。
值得一提的是，此前荷蘭經濟部長就在 10 月表示，他希望成立一個 " 自願聯盟 "，以加強歐盟的本土計算機芯片産業，并保持與美國和中國的競争力。
在羅馬舉行的七國集團工業部長會議期間，Dirk Beljaarts 表示，盡管荷蘭是全球領先的芯片設備制造商 ASML 的總部所在地，但荷蘭希望 " 促進其他歐盟國家擁有多個生産、組裝和封裝工廠。"
他說：" 爲了在全球其他主要競争者中擁有更強的歐盟影響力并獲取杠杆作用，合作非常重要，而荷蘭願意在這一過程中發揮領導作用。"
對于歐洲來說，想把更多的芯片制造業留在國内并不是一件容易的事情。根據歐盟的《歐洲芯片法案》，歐盟委員會的目标是到 2030 年占據全球微芯片價值鏈的 20%，高于 2022 年的 9% 左右。但今年早些時候委員會承認，歐盟根本無法實現這一目标：7 月份的一份報告表示，到 2030 年，歐盟的份額預計僅增長至 11.7%。
事實上，此前最标志性的新建工廠中，英特爾已經暫緩了自己的投資計劃，隻有台積電的工廠正在穩步推行當中，這對于歐洲半導體産業來說并不是什麽好消息，也難怪三大巨頭聯合發聲，表示了對未來的擔憂。
印度及東南亞：合作與補貼
位于南亞的印度，以及不包括新加坡在内的幾個東南亞國家，近期也加速了對半導體的扶持補貼計劃。
先來說印度，印度政府在 2021 年 12 月啓動的印度半導體計劃中 76 000 億盧比激勵基金的第一階段取得了成功。在不到 36 個月的時間裏，五個半導體項目已獲批獲得中央和州政府的激勵。其中包括四個芯片封裝廠和一個芯片制造廠均處于不同的建設階段，預計将在 2025 年至 2027 年間投入運營。
随着 ISM 第一階段的結束，印度專家們正在敦促即将啓動的第二階段項目，重點是與全球半導體領導者建立合作夥伴關系，擴大化學品和氣體等原材料的生态系統，并加大力度爲不斷發展的行業培養熟練的人才。
而在近期，印度媒體報道，英偉達已提議與印度成立一家聯合芯片開發公司。此次合作旨在利用印度日益增長的半導體設計專業知識，并挖掘印度不斷擴大的市場，這家全球領先的圖形處理器提供商希望利用印度龐大的芯片設計基礎，開發一款印度專用的芯片。
報道援引知情人士的話，強調該提議是英偉達首席執行官黃仁勳在今年早些時候與印度總理納倫德拉 · 莫迪會面時提出的。知情人士透露稱：" 政府目前正在研究這種聯合開發芯片的成本、效益、用例等細節。"
據了解，這種聯合開發的芯片可以根據印度的用例進行定制，比如印度鐵路的安全系統 Kavach，印度初創企業、企業和政府還可以使用該芯片來支持可能在政府根據 AI 任務推出該芯片的情況下出現的各種應用程序。
從補貼到合作，印度這一新興半導體市場正卯足了勁來壯大自己的實力。
而在越南也是如此，越南計劃與投資部長阮志雄上周表示，政府 " 正在準備迎接一個新的時代 "，這指的是 2026 到 2030 年之間的四年時間。他向媒體表示，越南國會正在考慮簡化芯片制造投資程序，以吸引外國企業前來投資。
這一簡化措施将使得越南 " 從預先審查轉變爲事後審查 " 一些高科技公司的投資項目。此外，部分工業園區和環境保護區将不再要求事先批準環境保護和消防防範措施。
根據今年早些時候由 BCG 和半導體行業協會發布的報告，越南被認爲是預計将增長其封裝、測試和組裝能力的國家之一。該報告預測，東南亞等新興市場将在封裝領域進行 " 大規模 ATP 能力擴展 "。根據報告，越南在 2022/2023 年的 ATP 能力占全球 1%，但預計到 2032 年将占全球 ATP 能力的 9%。
BCG 将越南描述爲 " 相對較新的參與者 "，但也指出，越南已經成功吸引了英特爾和安靠等公司的投資——據報道，安靠正在投資 16 億美元建設一個 20 萬平方米的先進封裝設施。
馬來西亞和越南的情況類似，也在加緊吸引國外公司的投資。
馬來西亞總理安瓦爾 · 本 · 易蔔拉欣在今年早些時候的新聞發布會上表示：" 我認爲馬來西亞是半導體生産最中立、最不結盟的地點，有助于建立更安全、更具彈性的全球半導體供應鏈。"
去年，僅槟城就吸引了 128 億美元的外國直接投資，比前七年的總額還多。政府正加緊努力，從地緣政治現實中獲益。作爲國家半導體戰略的一部分，該國計劃建立十家本地設計和先進芯片制造公司，年收入至少爲 2.1 億美元。它還計劃建立 100 多家半導體相關公司，年收入高達 2.1 億美元。
今年早些時候，馬來西亞宣布将向該國的半導體行業投資約 1070 億美元。NSS 的主要目标之一是到 2030 年将馬來西亞在高科技制造業出口中的份額從 5% 提高到 6%。該戰略強調先進的封裝、芯片設計和前端制造，同時也緻力于在 2030 年前培養 60，000 名熟練的半導體專業人才。
對于印度和東南亞來說，它們已經顯露出自己的潛力，但它們所吸引的半導體産業鏈環節有很大重合，在未來勢必會引發一場激烈競争。
芯片競賽，再次加劇
在特朗普即将上任之際，曾經牢固的同盟與合作關系逐漸顯得不那麽可靠，全球化的進程似乎進入了一個新的瓶頸，各國紛紛采取保護主義措施，企圖在日益緊張的國際競争中确保自己的技術優勢和産業安全。
在這一背景下，芯片競賽的加劇不僅是技術和市場的較量，更是全球産業競争格局再塑造的重要體現，想要持續保證競争力，不僅是國家層面的難題，也是許多跨國企業面臨的難題，誰能在新一輪的軍備競賽中做好準備呢？
