投資界（ID：pedaily2012）11 月 10 日消息，深圳市時創意電子有限公司（簡稱 " 時創意 "）完成超 3.4 億元 B 輪戰略融資，由小米産投領投，動力未來等多家産業鏈上下遊企業、機構跟投。本輪融資将用于持續強化時創意核心存儲技術及産品矩陣研發，推進全球化戰略部署。時創意加速資本市場合作進程，2023 年以來，公司已連續完成 A 輪和 B 輪兩輪戰略融資。
時創意秉承 " 專注存儲，以芯換心 " 的企業使命，深耕集成電路産業十五載，專注于存儲領域的自主研發投入與産品創新驅動，始終朝着更大容量、更小體積、更快傳輸、更低能耗、更高精度、更強可靠性的技術目标努力前行。
面向終端市場，時創意全力打造 SCY、WeIC 兩大自有存儲品牌，并逐步實現嵌入式存儲芯片、SSD 固态硬盤 /DRAM 内存模組、服務器端存儲産品和移動存儲産品及解決方案的全線布局。時創意目前已實現第二代 Flip Chip 先進封裝工藝的突破和自研自造 512GB UFS3.1 存儲芯片的全面量産，。公司始終沖在前沿技術探索與先進産品創新的第一線，打造産業先行樣本與标杆案例，爲全球客戶提供先進的存儲解決方案。
目前，時創意建有時創意（存儲芯片封裝）和數钛芯（存儲模組制造）兩座先進工廠，封裝能力達 200kk/ 年，模組生産能力達 18kk/ 年，并在今年 4 月成功通過智能制造能力成熟度三級認證。2022 年，時創意開始投入建設存儲集成電路産業基地，基地總建築面積達 66000㎡，預計于 2024 年底正式投産，屆時整體産能将得到數倍提升，并通過構建 " 平台、大數據、智能化、自動化、數字化設計 " 五位一體的能力體系，全力打造工業 4.0 智慧工廠，向 " 百億産值、千億市值 " 的目标奮進。
時創意将以總部基地大廈爲圓心，帶動産業鏈智能裝備和産品的整體升級，保持在芯片設計、軟固件研發、封裝測試、模組生産測試及應用、産品質控等方面的競争優勢。經過長期的産業積累，時創意旗下存儲芯片及解決方案已進入衆多行業頭部客戶的供應鏈體系，助力智能 " 端 " 應用的商業化落地與創新叠代。
産業鏈協作方面，時創意與主流原廠、存儲品牌商形成了深度合作關系，發揮各自在技術、渠道、資源整合等層面的互補優勢，共同提升國内存儲品牌的綜合競争力，構建繁榮共赢的存儲産業新生态。
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