海力士、三星、美光加大HBM升級競賽 先進封裝産業鏈或将持續受益

财聯社資訊獲悉，有業界人士認爲，存儲器市場将正式進入買賣雙方拉鋸戰，但在原廠減産下，供給端動态調整，報價上漲趨勢應不改變。與此同時，SK 海力士、三星、美光紛紛加大 HBM 升級競賽，SK 海力士已開始招聘邏輯芯片（如 CPU、GPU）設計人員，計劃将 HBM4 通過 3D 堆疊直接集成在芯片上。

HBM 屬于 DRAM（動态随機存取存儲器）中的一個類别，通過将多個存儲器堆疊在一起，形成高帶寬、高容量、低功耗等優勢，突破了内存容量與帶寬瓶頸。與 DDR 對比，HBM 基于 TSV 工藝與處理器封裝于同一中介層，在帶寬、面積、功耗等多方面更具優勢，緩解了數據中心能耗壓力及帶寬瓶頸。上海證券馬永正分析指出，AI 的崛起讓多種智能終端找到變革新方向，未來 AI 向服務器、筆電等更廣泛領域滲透有望持續提升 HBM 市場規模，先行布局的存儲廠商将持續強化 HBM 市場集中度；與此同時，HBM 所帶動的先進封裝産業鏈上各公司也将持續受益。

據财聯社主題庫顯示，相關上市公司中：

華海誠科可以應用于 HBM 的材料已通過部分客戶驗證。

香農芯創作爲 SK 海力士分銷商之一具有 HBM 代理資質。公司表示，2022 年，公司已向客戶銷售海力士 HBM 存儲産品。