快科技 12 月 1 日消息,據相關媒體報道,由于三星 3 納米 GAA 制程技術晶圓良率仍不理想,高通下一代處理器骁龍 8 Gen4 将取消台積電、三星雙代工戰略,改由台積電獨家代工。
台積電的法人還預估,由于高通、英偉達等大客戶争先使用,台積電明年下半年的 3 納米月産能有望提升至 10 萬片。
據前不久報道,三星完整的 3nm GAA 晶圓很難生産,并且良率隻有 50%,芯片成本相比 70% 良率高了 40%。
而台積電規劃的 3nm 工藝共有 5 種,分别是 N3B、N3E、N3P、N3S 和 N3X,其中 N3B 是其已經量産的首個 3nm 節點,良率達到了 70%-80% 左右。
N3E 則是 N3B 的增強版,但從台積電已經披露的技術資料來看,其良率更高、成本更低,但性能會略低于 N3B。
綜合考慮成本和性能,高通下一代旗艦芯片骁龍 8 Gen4 放棄三星代工,由台積電獨家代工也就不足爲奇了。