IT 之家 4 月 16 日消息，半導體行業組織 SEMI 表示，根據其稍早前發布的《全球半導體設備市場報告》，在 2023 年中國大陸半導體設備支出約占世界整體的三分之一。
2023 年全球共計實現 1063 億美元（IT 之家備注：當前約 7706.75 億元人民币）的半導體制造設備銷售額，相較 2022 年 1076 億美元的曆史峰值小幅下降 1.3%。
按區域劃分，中國大陸繼續保持了全球最大半導體設備市場的地位，去年在半導體設備領域投資 366 億美元（當前約 2653.5 億元人民币），相較去年增長 29%，占比 34.43%。
雖然遭遇了存儲市場寒冬，但韓國還是在 2023 年超越中國台灣地區，以 199.4 億美元成爲第二大半導體設備市場；台灣地區在這方面同比下滑 27%，爲 196.2 億美元。
北美得益于美國《芯片方案》的刺激，成爲唯二半導體設備投資增長達兩位數百分比的地區，總投資額 120.5 億美元，增長 15%。
日本和歐洲位列美國之後，分别實現 79.3 億、64.6 億美元的半導體設備投資；世界其他區域的相關投資爲 36.5 億美元，相較 2022 年銳減 39%。
而按領域來看，2023 年晶圓加工設備的全球銷售額增長了 1%，其他前端領域的銷售額增長了 10%；封裝設備的銷售額去年下降 30%；測試設備在銷售額方面錄得 17% 的下滑。
SEMI 總裁兼首席執行官阿吉特・馬諾查（Ajit Manocha）表示：" 盡管全球設備銷售額略有下降，但全年的整體業績好于早前的預期，戰略投資推動了關鍵地區的增長。"
