Redmi K70E 手機真機曝光，屏幕邊框控制出色

IT 之家 11 月 22 日消息，Redmi K70E 手機将于本月正式發布，首發搭載天玑 8300-Ultra 處理器，新機的真機圖片已經曝光。

博主 @數碼閑聊站 剛剛曝光了 Redmi K70E 的真機圖片，官方已公布該機采用 1.5K 柔性直屏，支持 1920Hz PWM 高頻調光，1800nit 峰值亮度，12bit 色深，屏下指紋。此外，從圖片來看該機的邊框寬度控制的非常不錯。其中一張圖片還顯示該機搭載澎湃 OS，擁有 1TB 存儲空間。

該博主此前還透露，Redmi K70E 手機将搭載天玑 8300-Ultra+LPDDR5X+UFS 4.0 的組合配置。小米官方此前已經公布 Redmi K70E 搭載 5500mAh 電池 + 90W 快充，機身厚度 8.05mm。搭載 Redmi 最大 5000mm ² 電競級不鏽鋼 VC，相較前代導熱面積提升高達 26.6%。此外，該機還搭載智慧充電引擎，有效延長電池使用壽命；首發搭載小米海星算法可修複電池技術，号稱 1000 次重載長循環後，電池有效容量仍≥ 90%。

關于 Redmi K70E 的具體發布時間，IT 之家也會持續關注并帶來跟進報道。