《科創闆日報》5 月 13 日訊（編輯 宋子喬） 據台灣經濟日報今日報道，業界傳出，全球頭部 DRAM 供貨商三星、SK 海力士全力沖刺高帶寬内存（HBM）與主流 DDR5 規格内存，下半年起将停止供應 DDR3 利基型 DRAM。
三星已經通知客戶将在二季度末停産 DDR3； SK 海力士方面，則更早在去年底将大陸無錫廠将 DDR3 制程轉進 DDR4，等同于不再供貨 DDR3；另一大頭部廠商美光爲擴充 DDR5、高帶寬内存産能，也大幅減少了 DDR3 供應量。
另外，台灣最大 DRAM 芯片制造商南亞科目前産能主力也開始大幅轉向 DDR4 及 DDR5，DDR3 僅接受客戶代工訂單。
報道稱，這引起了市場搶貨潮，導緻近期 DDR3 價格飙漲，最高漲幅達二成，且下半年報價逐季看漲，漲幅有望擴大。
DDR3 是一種電腦存儲器規格，屬于 SDRAM（同步動态随機存取内存，一種傳輸速率更高的 DRAM）家族的第三代存儲器産品，提供相較于 DDR2 SDRAM 更高的運行性能與更低的電壓，是 DDR2 SDRAM（四倍數據率同步動态随機存取存儲器）的後繼者（增加至八倍）。
DDR3 主要應用于液晶電視、數字機頂盒、WiFi 路由器、掃地機器人、網絡交換器等消費電子與網絡通訊等領域，該領域産品不追求高性能，短時間内無升級需求，即DDR3 的需求較爲穩定，很多都是客制化晶片，不屬于大衆規格産品，價格主要受供給影響。
業界人士分析，AI 商機持續爆發帶動下，英偉達、AMD 等 AI 芯片巨頭出貨大幅成長，并瘋搶 AI 芯片必備的高帶寬内存，"有多少貨都有人願意出價買。" 放眼當下能供應高帶寬内存的廠商，僅 SK 海力士、美光、三星三家，由于需求又急又猛，三大内存廠不僅今年高帶寬内存産能全被包走，明年相關産能也已銷售一空。
不僅如此，英特爾、AMD 等 PC 平台大廠将在下半年推出的新處理器，将全面支持 DDR5 規格 DRAM。故三大國際内存芯片廠在拓展高帶寬内存産能，又要顧及沖刺 DDR5 市場之際，根本無暇兼顧相對成熟的 DDR3 市場，因而開始逐步退出 DDR3 生産，以騰出設備及産能，全力沖刺單價與利潤都更好的 DDR5 及高帶寬内存生産。
聚焦國内産業鏈，大陸 DDR3 産品性能比肩海外廠商，Fabless 廠商如兆易創新、北京君正、東芯股份均主要發力 DDR3 和小容量 DDR4，但從 料号數量看與中國台灣廠商仍有差距。
