NVIDIA、微軟、谷歌等搶破頭！台積電CoWoS封裝要漲價20%

快科技 11 月 3 日消息，據摩根士丹利的最新報告，台積電正考慮對其 3nm 制程和 CoWoS 先進封裝工藝提價，以應對市場需求的激增。

台積電計劃在 2025 年實施漲價，預計 3nm 制程價格将上漲高達 5%，而 CoWoS 封裝價格可能上漲 10% 至 20%。

英偉達、AMD 等主流 AI 芯片廠商大多依賴其 3nm 制程和 CoWoS 工藝，随着 AI 爆炸性增長，台積電的生産線明年的部分産能已被預訂，供應鏈瓶頸迫使其擴大産能，這也将導緻價格上漲。

有報道稱 NVIDIA 産能需求占 2025 年整體 CoWoS 供應量比重仍達 5 成，AMD 在台積電 CoWoS 封裝訂單量将小幅增加。

市場對台積電 CoWoS 封裝工藝的需求持續增長，微軟、亞馬遜、谷歌等大廠對 CoWoS 的需求有增無減。

預估到 2025 年全球先進封裝市場規模比重将達到 51%，首次超越傳統封裝，預計到 2028 年，先進封裝市場年複合增長率可達 10.9%。

台積電董事長魏哲家表示，盡管公司今年較 2023 年全力增加超過 2 倍的 CoWoS 先進封裝産能，但仍供不應求，預計 2025 年 CoWoS 産能将持續倍增。