小米近日在其官方招聘網站上發布了大量芯片以及 SoC（系統級芯片）相關的職位，引發了業界和消費者的關注。
電科技猜測，這可能意味着小米将重啓自研 SoC 的項目，爲其智能手機和其他智能設備提供更強大的性能和競争力。不過也有分析人士認爲，小米似乎是在蹭近期華爲麒麟芯片回歸的熱點。
小米官方招聘網站的信息顯示，新開設的招聘職位包括高級 SoC 設計工程師、不同研發方向的高級 SoC 驗證工程師等，涵蓋了從架構設計到驗證測試的各個環節。這些職位的工作地點分布在北京、上海、深圳、成都、西安等地，其中部分崗位還标明了 " 新業務部 " 的字樣。
事實上，這不是小米第一次沖擊芯片研發。
早在 2014 年，小米就成立了北京松果電子有限公司（以下簡稱松果電子），專注于手機芯片的研發。
2017 年 2 月，小米發布了其首款自研的 8 核心 64 位處理器——小米澎湃 S1，并搭載在當時的中端機型小米 5C 上。
也就是說，在那一段時間裏，小米在芯片領域并沒有放棄自研的努力。除了松果電子之外，小米還投資了多家半導體企業，并通過産業投資與上遊産業鏈進行合作。
2021 年初，小米推出了澎湃 C1 芯片，作爲一款獨立的影像處理芯片，主攻手機的影像性能。2021 年底，小米又推出了澎湃 P1 芯片，作爲一款充電芯片，主攻手機的充電速度和續航能力。這些芯片雖然不是 SoC 芯片，但也體現了小米在芯片自研領域的成果和進步。
然而，自小米 5C 之後，小米就再也沒有推出搭載自研處理器的手機，而是轉而與高通、聯發科等芯片廠商進行合作。外界對于小米自研 SoC 的未來也一直存在疑問。
與此同時，小米的競争對手卻在加快自研芯片的步伐。
OPPO、vivo 等手機廠商也紛紛成立了自己的芯片團隊，并推出了自己的影像芯片和 NPU 芯片。蘋果、三星等國際廠商也都擁有自己的 SoC 芯片，爲其産品提供了強大的支撐。近期華爲自研麒麟芯片的重生，和幾乎全國産的華爲 Mate 60 系列 5G 手機的上市，再次點燃了消費者對于自主技術和自研芯片的熱情。
小米在其官方招聘網站上發布大量與芯片和 SoC 相關的職位，可能正是爲了應對當前芯片市場的競争壓力，以及提升其産品的差異化優勢。電科技認爲，随着智能手機市場的飽和和同質化，國産手機廠商更需要通過創新和技術突破來吸引消費者，而掌握核心技術，尤其是芯片技術，是提升産品性能和體驗的關鍵因素之一。
