IT 之家 2 月 7 日消息，2023 年可說是折疊屏手機爆發的一年，不僅現有産品線推陳出新，甚至還出現了全新系列。例如，谷歌在 5 月份推出了其首款折疊屏手機 Pixel Fold，搭載了自研的 Tensor G2 芯片。
據悉，谷歌将在今年推出 Pixel Fold 2，但與其他三款預計今年發布的 Pixel 手機（Pixel 9、Pixel 9 Pro 和 Pixel 8a）相比，關于 Pixel Fold 2 的消息少之又少。不過，近日來自 Android Authority 的消息來源透露了一些 Pixel Fold 2 的關鍵細節。
一位匿名消息人士透露，谷歌過去幾個月一直在内部測試 Pixel Fold 2。早期折疊屏原型機使用代号爲 "zuma" 的 Tensor G3 芯片，但最近的原型機則換用了傳聞中的代号爲 "zumapro" 的 Tensor G4 芯片。
芯片更換暗示谷歌可能放棄 Tensor G3，Pixel Fold 2 最終會直接配備 Tensor G4，但目前尚不能完全确定。值得一提的是，Pixel 平闆電腦的早期版本也曾使用谷歌第一代 Tensor 芯片，但最終産品搭載了第二代 Tensor G2 芯片。平闆電腦的代号也因此從 "tangor" 改爲 "tangorpro"。因此，類似的情況可能也發生在 Pixel Fold 2 身上（當前代号爲 "comet"）。
如果谷歌确實決定更換芯片，那麽發布日期也可能會發生變化。初代 Pixel Fold 于 2023 年 5 月的 Google I / O 大會上發布，因此其繼任者可能也會選擇類似的時間點。但如果 Pixel Fold 2 要搭載 Tensor G4 芯片，情況就變得複雜了，因爲谷歌通常會在秋季硬件發布會上推出全新的 Tensor 芯片。如果谷歌計劃在今年的 I / O 大會上發布 Pixel Fold 2，那麽不太可能配備新的 Tensor G4。反之，如果 I / O 大會沒有發布 Pixel Fold 2，那麽跳過 Tensor G3 也并非不可能。
消息人士稱，Pixel Fold 2 目前正處于工程驗證測試（EVT）階段的初期，距離量産（MP）還需數個叠代。典型的開發流程爲：原型 > EVT > DVT > PVT > MP，因此考慮到目前所處階段，其在 5 月份的 Google I / O 2024 大會上發布似乎不太可能。
那麽，升級到 Tensor G4 會帶來哪些變化呢？雖然該芯片的完整規格仍是一個謎，但預計其将在去年 Tensor G3 的基礎上小幅提升。确切配置未知，但 Tensor G4 預計将采用 Arm 的 Cortex-X4、A720 和 A520 CPU 内核組合。據傳該芯片由三星代工，而非台積電，不過谷歌計劃以後的 Tensor G5 轉向台積電代工。
IT 之家注意到，除了新芯片，消息人士還透露，部分 Pixel Fold 2 原型機配備了 16GB 的 LPDDR5 RAM 和 256GB 的 UFS 4.0 存儲。相比之下，去年推出的 Pixel Fold 僅配備了 12GB 的 LPDDR5 RAM 和 256GB 的 UFS 3.1 存儲。16GB RAM 的提升值得關注，因爲這将是谷歌首次在智能手機上使用超過 12GB 的 RAM。考慮到谷歌計劃在其名爲 Pixie 的新 AI 助理中引入更多設備端 AI 功能，增加内存也合乎情理。
至于存儲，升級到 UFS 4.0 将縮短文件加載到内存所需的時間，這将爲許多任務（例如加載應用和遊戲）帶來好處。可能還會有其他存儲版本，但具體要等到手機接近發布日期才能得知。
