【手機中國新聞】據手機中國了解，華碩在 CES 2024 展會上率先揭曉了全新設計的 ROG 遊戲手機 8 系列。該機将于 1 月 16 日于國内發布，屆時國行版價格也将公布。
ROG 遊戲手機 8 系列
ROG 遊戲手機 8 系列外觀變化十分明顯，采用了更爲主流的挖孔屏設計。機身強化内部散熱機構，配合均熱闆将熱度分散到手機其他位置加速散熱，同時借助機身改爲封閉機構，增加了 IP68 等級防塵防水設計。背面設計語言依然維持 ROG 一貫的斜切風格，Pro 版搭載以 Mini LED 點陣燈光呈現、可顯示 254×128 分辨率單色動圖的 Anime Vision 顯示效果。
得益于骁龍 8 Gen3 移動平台，不僅整體熱度進一步控制，更有利于縮減機身尺寸，因此 ROG 遊戲手機 8 系列厚度僅有 8.9mm，相比上一代減少 15%。屏幕雖然維持 6.78 英寸，但上邊框縮減爲 1.65mm、兩側縮減爲 1.67mm，相較上一代的屏幕邊框整體減少 71% ，顯示占比大幅提升。
ROG 遊戲手機 8 系列
硬體規格方面，ROG 遊戲手機 8 系列均搭載骁龍 8 Gen3 移動平台，最高搭載 16GB LPDDR5X 運存，以及容量最高可達 512GB 的 UFS 4.0 内存，Pro 版則會搭載 24GB LPDDR5X+1TB UFS 4.0 内存組合。在加大散熱面積與風扇速度的新版 Aeroactive Cooler X 主動散熱配件的支持下，遊戲表現更爲出色。
新機搭載 5500mAh 大電池，支持 65W HyperCharge 快充，首度加入 Qi 1.3 無線充電功能，最高爲 15W。
相機是此次 ROG 遊戲手機 8 系列重點更新項目，主攝爲索尼 IMX890、1/1.56 英寸的 5000 萬像素攝像頭，加上 6 軸 Hybrid Gimbal Stabilizer 3.0 手持穩定技術的廣角鏡頭，搭配 3200 萬像素、1/3 英寸感光元件的 3 倍光學長焦鏡頭，還支持光學防抖與 30 倍清晰穩定的 HyperClarity 技術。
ROG 遊戲手機 8 系列在機身側面搭載 AirTrigger 壓感按鍵設計，增加自動撿取、自動走動、快速移動、快速跳過等 AI 應用功能。目前華碩已經與《原神》《崩壞：星穹鐵道》等遊戲開發商進行了合作。
據外媒報道，ROG 遊戲手機 8 16GB+256GB 型号的售價爲 1100 美元，而 24GB+1TB 的 Pro 版售價爲 1500 美元。兩者均将于 2024 年第一季度上市。
