文｜沈筱
編輯｜王與桐
36 氪獲悉，中山芯承半導體有限公司（以下簡稱：芯承半導體）已經完成天使輪、Pre-A 輪和 A+ 輪共計數億元融資。天使輪由龍芯資本、全德學資本、惠友資本、廣發信德、中山投控集團投資；Pre-A 輪由鼎晖百孚領投，中山投控集團、惠友資本、合肥太璞投資、廣發信德跟投；A+ 輪由北京北科中發展啓航創業投資基金領投、中山投控集團、卓源資本跟投。所融資金主要用于産品研發、廠房建設和設備采購。
芯承半導體成立于 2022 年，是一家集成電路封裝基闆解決方案提供商。公司高密度倒裝芯片封裝基闆量産一期工廠已于 6 月 19 日正式通線。
據芯承半導體創始人兼 CEO 谷新介紹，公司采用 MSAP（改良半加成法）、ETS（埋入線路技術）、SAP（半加成法）三種路線加工工藝，具備 10/10 μ m 線寬 / 線距的 FC CSP、FC BGA 基闆研發能力。谷新表示，現階段，工廠已經可實現 L/S 15/15 線路、層數達 6 層的 WB CSP、FC CSP、SiP 基闆生産，預計本周開始将陸續完成第一個 SiP 訂單交付和 FC CSP 訂單樣品交付。
按照計劃，芯承半導體今年将在推進 FC CSP 量産的同時，達成 FC BGA 基闆向客戶交樣的能力，并在未來持續提升 FC CSP、FC BGA 産能占比。
作爲芯片封裝環節的核心部件，封裝基闆 /IC 載闆主要爲 DIE（裸芯片）提供散熱和支撐、保護作用，同時扮演 DIE 與 PCB（印刷電路闆）母闆之間電氣連接及信号傳遞的關鍵角色。不同封裝基闆應用的芯片封裝領域有所差别。芯承半導體聚焦的 FC CSP、FC BGA 基闆，分别主要用于智能終端 AP/BB 等芯片封裝，和 CPU、GPU、FPGA 等高性能計算芯片封裝。
近年來，以 FC（Flip Chip）倒裝封裝工藝爲主導的先進封裝市場規模持續增長。Yole 數據顯示，2020 年全球先進封裝市場規模已突破 300 億美元，預計 2020-2026 年将以 8% 的 CAGR 增長至 475 億美元，同時在封裝市場總體規模中占比将超 50%。
這主要由于，一方面，摩爾定律放緩，芯片制程工藝面臨瓶頸，Chiplet 芯片設計模式興起，對封裝工藝提出了較高要求；另一方面，人工智能、雲計算等技術發展帶動了自動駕駛、服務器、數據中心等芯片下遊應用市場發展，高性能計算領域芯片需求上漲。
然而，從整個封裝基闆産業來看，目前的情況是：需求端——封裝測試廠商高度集中在我國台灣、大陸地區。據 Prismark 此前測算，我國僅大陸上榜全球封測前十強的廠商，全球份額占比就已經接近 25%；但供給端主要散布于中國台灣地區、日本和韓國，例如台灣的 Nanya、UMTC，日本的 Ibiden、Shinko，以及韓國的 SEMCO、Simmtech。Prismark 數據顯示，這三地廠商市場份額占比分别約爲 35%、25%、28%；深南電路、安捷利美維、珠海越亞、興森快捷四大内地基闆廠商市場占比僅約爲 6%。
加之，在中高端封裝基闆賽道，以深南電路、珠海越亞爲例，盡管近兩年已經開始布局 FC BGA 領域，但尚處于起步階段，還未大量量産。
" 從國内看，芯片設計公司和封測廠客戶的中高端基闆采購仍以進口爲主，通常面臨交期長、服務不到位的問題。另外，芯片的差異化研發需求也難以得到滿足。" 谷新告訴 36 氪，" 正因市場有向中高端基闆發展的技術趨勢，同時存在供需缺口，所以我們團隊選擇創業，專注于 FC CSP、FC BGA 兩大基闆領域。"
以 FC BGA 爲例，Prismark 預計，2022 年全球 FC BGA 基闆市場規模超 90 億美元，2021-2026 年 CAGR 可達 11.5%。聚焦到國内市場，芯承半導體認爲，FC BGA 市場規模将超 30 億元，并有望實現高于全球的複合增長率，同時 FC CSP 市場規模也将超 25 億元。谷新解釋道：" 國家信創工程的持續推進、國産替代需求的增長、國内芯片設計企業的持續發展，以及 AI 技術應用等下遊需求的增加，都将是未來增長的主要驅動力。"
而芯承半導體的目标是今年完成數千萬元級别的訂單，并在 2024 年達到數億元級别後，至少保持年均 50% 的增速。
爲達到這一目标，谷新表示，芯承半導體一是試圖從兩個方面建立差異化，包括供應鏈國産替代以提升投入産出比，以及聯合研究機構、芯片設計公司、封裝廠構建協同開發生态；二是，在技術研發層面，将重點關注工藝路線創新，聚焦提升精細線路結合力和良率，同時與合作夥伴共同探索 Chiplet 領域的封裝基闆解決方案。
團隊方面，核心成員平均有超過 12 年的封裝基闆技術研發與量産經驗。芯承半導體創始人兼 CEO 谷新，博士畢業于香港城市大學電子工程專業，曾任深南電路首席研發專家、封裝基闆事業部研發負責人；有 18 年封裝和基闆從業經驗，曾領導團隊完成多個國家 02 重大專項的基闆技術攻關，有豐富的基闆工廠規劃和籌建經驗。常務副總兼工廠運營負責人盧中，曾任三星電子質量主管，深南電路工廠生産制造總監、運營支持總監；有 20 年 PCB、基闆等生産管理和工廠管理經驗。副總兼技術負責人蔡琨辰，曾任全懋科技産品部經理，欣興電子制造部經理，深南電路封裝基闆技術總監，長電科技 MIS 廠副總；有 25 年以上 FC BGA、FC CSP 等産品研發、量産經驗。
