EDA 作爲集成電路産業鏈上遊的關鍵環節，是設計大規模集成電路必備的工具，堪稱 " 芯片之母 "。
SEMI 電子設計市場數據報告顯示，2023 年第 3 季度全球 EDA 收入增長創紀錄。 這是自 1998 年第四季度以來最高的總體增長。EDA 是如何從半導體行業的 " 邊緣人物 " 變成當紅炸子雞的呢？
不容小觑的市場潛力
EDA 軟件是半導體産業鏈中的重要環節之一，在多個領域中都發揮着至關重要的作用，近年來行業發展速度不斷加快。目前我國 EDA 軟件行業主要由國内和國外廠商所組成，以 Synopsys、Cadence、Siemens EDA 等爲代表的國外大型廠商排在第一市場梯隊，其憑借着技術和資金等方面積累的優勢占據市場主導地位；之後爲華大九天、國微集團和概倫電子等國内領先廠商位于第二市場梯隊，相比其他本土企業，這類廠商在個别細分領域的市場份額占比較高，在整體市場中有着一定的話語權；此外其他本土 EDA 軟件廠商排在第三市場梯隊，整體市場競争力比較弱。
擔任中國台灣大學電機資訊學院院長的張耀文教授以實際應用說明半導體産業的重要性：人工智能、5G 物聯網、雲端服務、高性能計算、大數據分析、智慧醫療、自駕車和機器人等新科技創造當今人類的新文明，這些新科技的實現，都必須仰賴半導體技術的發展，而且相輔相成地成爲技術發展的主要驅動力。
在了解各國半導體領域版圖前，必須先了解半導體是怎麽來的。從半導體原料到指尖上一塊小小的芯片，涵蓋了數百道加工步驟和長長的全球價值鏈（Global Value Chain），由各國企業分工不同階段的制程。陽明交通大學副校長、電子研究所的李鎮宜教授表示，半導體整體産業的發展與闆塊移動，屬于跨國、跨企業在多年的良性競争與互補合作下，誕生的共創機制。
半導體價值鏈可分爲設計與制造兩大部分，後者又可分爲前端的晶圓制造生産與後端的封裝測試。設計端包含開發基本電路模組、電子設計自動化（Electronic Design Automation, EDA）軟件，以及提供指令集架構的公司。
半導體産業的全球價值鏈，可分爲設計與制造兩大部分，由各國企業分工協作。
進行電路設計的公司，大部分都沒有自行生産芯片的工廠（無廠半導體企業），因此需要委托晶圓代工廠來制造芯片，全球市占率 6 成的的台積電即爲國際晶圓代工龍頭。前端工程的晶圓代工廠，會将電路設計圖轉印到晶圓上，而後端的企業則負責裁切晶圓，制成芯片後進行封裝測試。
根據半導體産業協會（SIA）與波士頓顧問集團（BCG）于 2021 年 4 月合作發表的分析報告，可見美國在最上遊的芯片設計與半導體制造設備（如摻雜技術〔Doping〕 與制程控管所需機具），都扮演極具分量的角色，而這些主要技術，也成爲美國在地緣政治中的關鍵施力點。
美國針對半導體産業鏈各重點環節對中國展開的芯片制裁，一方面，英偉達與 AMD 被美國限制向中國出口現成的高階芯片，以攔截尖端科技發展。高階芯片在進行大數據分析的高效能運算（high performance computing）系統中必不可缺，勢必影響阿裏巴巴、騰訊與百度的雲端服務的布局，以及未來 AI 發展。
另一方面，中國被禁止取得美國的半導體設備，阻絕高階芯片的制造。巧婦難爲無米之炊，尤其半導體機具設備并非一次性購入即可，還需廠商提供長期維修保養、排除故障問題等服務。美國的禁令旨在使中國半導體大廠的芯片制程大幅落後。不隻是現成的芯片與制造設備，美國還對半導體制造設備的必要元件下禁令，意圖讓中國無法發展本土的半導體制造設備。
如果中國國内無法制造，難道不能委托其他晶圓代工廠協助？事情沒那麽簡單，别忘了美國也管制國産 EDA 軟件出口到中國，相當于扼殺中國自行設計高階芯片的能力。因爲擁有約八成市占率的 EDA 軟件三大巨頭——新思科技（Synopsys）、Cadenc 與西門子（Siemens），其總部都在美國，而中國國内的 EDA 企業均未具備設計先進電路制程的能力。
工研院産科國際所楊瑞臨研究總監分析，美國從産業鏈的設計與制造端緊抓要害，全方位圍堵中國的半導體産業發展。
半導體産業中不可或缺的芯片之母—— EDA
雖然 EDA 軟件的市場價值在 2021 年約 100 億美元，與半導體市場将近 6000 億美元的規模相比不到十分之一，但它可是半導體價值鏈中至關重要的芯片之母。
不像 1970 年代時，IC 上隻有數以千計的晶體管，如今邁入超大型集成電路（Very Large Scale Integration，VLSI）世代，一塊 IC 上就有上億個晶體管。（以 iPhone 14 所用的 A16 仿生芯片爲例，其一平方公分的晶圓面積上就布滿約 160 億顆晶體管！）IC 上的各個區塊肩負不同功能，每個區塊都需由一組團隊設計，光是一塊 IC，背後就需要上千人的團隊才能開發成功。巨量的元件大大提升後期整合的難度， 設計工程師絕不可能将一個個晶體管手動排列上去，一定得仰賴 EDA 的輔助。EDA 讓工程師可以利用程式規劃芯片功能，再交由 EDA 将程式碼轉換成電路設計圖，達成高效率設計。
EDA 之所以強大，是因爲它不隻能優化設計，還可以提供模拟和驗證的功能。規劃 IC 架構後，工程師能在投入實體制作前，先行在不同條件參數與運作方式下模拟電路的表現，知道 IC 布局是否能起作用。工程師可以針對效能最強、面積最小或發熱最低等不同目标來模拟，進行調整除錯，找出最佳化的設計。
除了設計端，制造端與 EDA 同樣密不可分。EDA 的驗證功能可以協助檢驗芯片的設計是否正确連接，有無遵循晶圓代工廠的生産規格，确保制作良率可以符合量産的效益。建置 EDA 軟體與設計環境的公司，和負責研發先進制程的晶圓代工廠商，兩者之間需緊密溝通往來，才可以讓設計跟上最新制程資料，不停向前推進半導體納米微縮的技術節點。
EDA 就像是建築師的藍圖，可以預先在一定的施工條件下，構想好空間配置，确保每個工班做出來的東西可以流暢地銜接在一起。
EDA 新趨勢
2024 年 1 月 16 日，EDA 及半導體 IP 大廠新思科技和工業軟件大廠 Ansys 正式宣布，雙方已經就新思科技收購 Ansys 事宜達成了最終協議。
根據該收購協議條款，Ansys 股東将以每股 Ansys 股票換取 197.00 美元現金和 0.3450 股新思科技普通股，按 2023 年 12 月 21 日新思科技普通股的收盤價（559.96 美元 / 股）計算，該收購總價值約爲 350 億美元，是 2024 年開年最大的并購案，同時從成交金額 350 億美元（約 2500 億人民币）來看，此次收購是近年來科技行業宣布的最大交易之一。從新思科技（Synopsys）并購史來看，自其創立之初到 2023 年，并購次數次數高達 42 起，其中僅 2023 一年就有四起。相對于 Ansys 于 2023 年 12 月 21 日的收盤價溢價約 29%，比 Ansys 截至同日的 60 天成交量加權平均價格溢價約 35%。根據協議條款，預計 Ansys 股東将擁有合并後公司約 16.5% 的預估股權。
爲了完成這筆巨額收購，新思科技計劃通過現金和債務融資相結合的方式爲 190 億美元的現金對價提供資金。新思科技已獲得 160 億美元的全額承諾債務融資。該交易預計将于 2025 年上半年完成，但需獲得 Ansys 股東的批準、獲得必要的監管部門批準以及其他慣例成交條件。
值得注意的是，此次新思科技對于 Ansys 的收購正值新思科技的權利交接之際，現任董事長兼 CEO Aart de Geus 于 2024 年 1 月 1 日轉任新思科技董事會執行主席，Sassine Ghazi 正式出任公司全球總裁兼首席執行官。行業人士猜測，這筆重大收購可能将是 Sassine Ghazi 謀求推動新思科技進一步改變和壯大的關鍵舉措。
公開資料顯示，Ansys 成立于 1970 年，總部位于賓夕法尼亞州的 Canonsburg，是一家專門從事工程仿真軟件開發和銷售的公司，同時也是全球最大的 CAE ( Computer Aided Engineering，工程設計中的計算機輔助工程）軟件大廠之一，同時也是全球 EDA 軟件大廠。
随着 RISC-V 技術深入各領域，它以開源、簡潔和高度可擴展的特性正逐步塑造未來。盡管 RISC-V 潛力巨大，其生态系統仍存在待完善之處。特别是其獨立、靈活和彈性的設計理念讓系統碎片化的問題劇增。
EDA 的任務就是傾聽客戶需求，來滿足他們在不同應用對産品設計或生态系統的支持。
爲了應對這些挑戰，國内思爾芯爲 RISC-V 提供了涵蓋微架構分析、系統整合、規範符合性測試以及軟件性能評估的一系列優化解決方案。通過思爾芯的 " 芯神匠 " 的系統 & 應用性能分析、" 芯神瞳 " 的評估架構配置 / 軟件性能分析、" 芯神鼎 " 的規範符合性測試等策略，構建一個更高效和穩定的 RISC-V 平台。
