從美國、德國到以色列，在本國的土地上建芯片廠已經成爲一種趨勢。
美國商務部近日發布公告表示，根據《芯片與科學法案》，将向半導體企業微芯科技（Microchip Technology）提供約 1.62 億美元（約合 11.57 億元人民币）的聯邦激勵資金，以促進該公司的半導體供應鏈向美國本土轉移。
在剛剛過去的 2023 年，除美國外，德國、法國、日本、韓國和以色列等國都提供了補貼等激勵措施，以促進本國的芯片生産。
爲什麽各國都要在自己的土地上建造芯片廠？
日本國立政策研究大學院大學教授邢予青對第一财經記者表示，半導體是現代産業的基石，涉及人工智能、通信和自動駕駛技術。原本，全球價值鏈的運作依賴于不同國家企業間的信任和合作。但随着各國間的信任度降低，許多國家開始自行建設半導體工廠，這就是 " 全球遍布半導體工廠 " 的現象。
美、歐、亞的新芯片廠投資計劃
美國商務部向微芯科技資助的 1.62 億美元是該部門基于《芯片與科學法案》發布的第二筆撥款。第一筆則是 2023 年 12 月英國國防承包商貝宜系統（BAE Systems）獲得的 3500 萬美元。
美國商務部部長雷蒙多（Gina Raimondo）在貝宜系統美國新罕布什爾州的廠地上表示，2024 年，美國政府将繼續宣布 10-12 筆新撥款，其中一些投資的規模将達數十億美元。該部門已收到 550 多份意向書和近 150 份預申請、正式申請和概念計劃。
根據美國半導體行業協會（SIA）統計，從 2020 年 5 月至 2023 年 12 月，受《芯片與科學法案》推動而宣布的項目有 70 個，新建 23 座芯片廠和擴建 9 座芯片廠。
其中，單項最大的投資是台積電（TSMC）宣布在亞利桑那州投資 400 億美元新建兩座芯片廠。德州儀器（Texas Instruments）則計劃在得克薩斯州投資 300 億美元新建四座芯片廠，并用 60 億美元擴建原有廠地，并在猶他州投入 110 億美元新建新廠。英特爾在分别計劃在亞利桑那州和俄亥俄州各花費 200 億美元新建兩座芯片廠，并在新墨西哥州和俄勒岡州擴建現在的芯片産能。
在歐洲，英特爾将投資 300 多億歐元在德國東部的馬格德堡建立兩座芯片廠，德國政府爲此提供了投資額三分之一的補貼。此外，去年 11 月，德國已批準博世、英飛淩和恩智浦入股台積電在德國德累斯頓建造的新半導體工廠。
除德國的項目外，英特爾還計劃在波蘭建造一個組裝和測試工廠，并正與意大利就一個封裝和組裝工廠進行談判，其在愛爾蘭的芯片工廠已經開啓大規模生産。
意法半導體（STMicroelectronics）和美國公司格羅方德（GlobalFoundries）則在法國東南部投資了一個芯片廠項目，該項目旨在到 2028 年将使歐盟的芯片産能提高近 6%。歐盟委員會去年 4 月表示，将爲此項目撥款 74 億歐元。
在亞洲，由日本政府扶持的先進半導體企業 Rapidus 去年 4 月表示，将在該國北海道島的制造中心千歲建造兩座以上芯片廠房。台積電也正在日本熊本建造新的芯片生産基地，日本政府爲此提供了約 32 億美元的補貼，該芯片廠将于 2024 年底投産。在韓國，三星電子預計将在未來 20 年内投資 300 萬億韓元（約合 1.62 萬億元人民币），以發展韓國政府描繪的全球最大的芯片制造基地，從而推動韓國芯片産業的發展。去年底，英特爾宣布，将在以色列建造一座 250 億美元的芯片制造廠。
國際芯片廠企業也積極投資中國市場。據新華網，美光科技宣布，計劃未來幾年對其位于西安的封裝測試工廠投資 43 億元人民币，還計劃在美光西安工廠加建新廠房，并引進全新且高性能的封裝和測試設備。意法半導體則通過官網宣布，将與 A 股上市公司三安光電成立一家合資制造廠，進行 8 英寸碳化矽 ( SiC ) 器件大規模量産。該合資廠全部建設總額預計約 32 億美元（約合人民币 228 億元）。
爲什麽要建自己的芯片廠
根據亞洲開發銀行、日本貿易振興機構亞洲經濟研究所、北京對外經貿大學全球價值鏈研究院和世貿組織聯合發布的《2023 年全球價值鏈發展報告》（以下稱《報告》），在過去四十年中，無晶圓廠逐漸成爲全球半導體行業的主流商業模式。
從全球布局來看，美國的無晶圓廠公司專門從事集成電路設計和營銷，而東亞的半導體公司則負責晶圓制造和下遊生産活動。在這一模式下，在 2018-2023 年期間，中日韓等東亞經濟體和新加坡的半導體制造産能合計約占全球總産能的 80%。與此同時，截至 2021 年，美國的晶圓制造能力僅占全球的 11%，歐洲則爲 9%。
爲了保證本國的供應鏈安全，近年來，各經濟體紛紛出台政策，增加芯片制造能力。美國總統拜登 2022 年 8 月簽署的《芯片與科學法案》将提供 390 億美元刺激本土的芯片制造業。雷蒙多稱，希望美國生産的全球半導體占比從目前約 12% 的水平提高至接近 20%。同年，歐盟委員會也宣布《歐洲芯片法案》，将利用 430 億歐元投資，使歐盟的全球芯片産量占比從不到 10% 提升至 2030 年的 20%。
根據日本 2022 年通過的《經濟安全保障推進法》，日本政府已将半導體定爲對經濟活動和國家安全至關重要的産業，并撥出 2 萬億日元（約合 995.9 億元人民币），爲企業在制造設施、芯片制造設備和半導體材料方面的投資提供高達 50% 的補貼。去年，韓國産業通商資源部宣布，計劃到 2026 年吸引 550 萬億韓元（約合 2.98 萬億元人民币）的投資額，并通過擴大稅收優惠和支持，提振國内芯片業。
印度政府則在 2021 年底批準了印度半導體計劃，将撥款 100 億美元，用于激勵印度發展可持續的半導體和顯示器制造生态系統。
但《報告》認爲，目前，半導體全球價值鏈正處于大規模轉型期。以前往往是由同一半導體公司進行内部設計和制造，但近年來，半導體的設計和制造在組織和地理上日益分離。同時，随着個人電腦、智能手機和服務器等新興技術的發展，半導體制造在技術方面變得更加複雜，在資金投入方面也變得更加資本密集。這些特定行業的特點對當前各國在本國建設半導體的政策舉措提出了根本性挑戰。 因此，必須謹慎看待這些政策努力。
