IT 之家 10 月 24 日消息,聯發科今日宣布,天玑旗艦芯片新品發布會将于 11 月 6 日 19:00 舉行,宣傳語爲 " 全大核時代來臨 ",預計帶來天玑 9300 芯片。
▲ 官宣視頻截圖
據 IT 之家此前報道,一款名爲 OPPO PHZ110 的新機現身 Geekbench 6 跑分平台,正是搭載了天玑 9300 芯片。
Geekbench 6 平台顯示,該測試機型的單核跑分 2139、多核跑分 7110,配備 16GB RAM,天玑 9300 芯片 CPU 架構提供 1 個 3.25GHz 核心 + 3 個 2.85GHz 核心 + 4 個 2.00GHz 核心。
▲ Geekbench 6 截圖
此前聯發科官方确認,下一代天玑 9300 平台将采用 Arm 最新的 Cortex-X4 超大核和 Cortex-A720 大核,基于相同工藝的全新高能效微架構可降低功耗達 40%。
▲ 聯發科公告
聯發科今年 9 月發布公告稱,關于外媒報道聯發科技尚未發表的最新天玑 9300 芯片過熱,其内容錯誤毫無根據,該媒體也未與公司求證,公司已要求撤下此文并刊登更正。
聯發科表示,天玑 9300 可提供優異性能及功耗表現,與客戶新産品設計開發順利進行中,公司芯片及客戶的終端産品将于第四季推出。