中新經緯 8 月 22 日電 台灣《經濟日報》22 日報道稱，日本軟銀集團旗下英國芯片設計公司安謀 ( Arm ) 準備了近兩年的 IPO 進入倒計時階段，周一晚間公布了定于 9 月初進行的納斯達克上市案初步招股說明書。
安謀尋求以股票代号 ARM 挂牌上市，預計會是美國今年來最大的 IPO，目标估值介于約 600 億至 700 億美元。該公司是全球最重要半導體公司之一，客戶包括蘋果、高通和超威半導體。
招股說明書顯示，安謀的收入幾乎有四分之一依賴中國大陸市場。安謀 2023 财年的淨利潤爲 5.24 億美元，營收爲 26.8 億美元，營收較 2022 财年的 27 億美元略爲下降，反映了智能型手機市場的低迷。
報道稱，安謀本身不會從 IPO 獲得任何收益，軟銀将出售其持股。另據知情人士透露，軟銀計劃将安謀約 10% 的少數股份上市，保留其餘部分。
報道還稱，軟銀對安謀寄予厚望，最近才以略高于 640 億美元的估值從旗下願景基金 ( Vision Fund ) 手中收購未直接持有的 25% 安謀股權，相當于買斷願景基金中東投資人的持股，而新的估值是軟銀 2016 年收購安謀時對其估值 320 億美元的兩倍左右。
據報道，安謀有望成爲 2021 年以來完成美國 IPO 的最有價值公司，彼時，電動車制造商 Rivian 以初始市值 700 億美元上市，如果安謀出現更高估值，就會是 2019 年叫車平台優步 ( Uber ) 以 750 億美元挂牌以來價值最高的 IPO 案。
一位軟銀的長期投資人表示，該集團在市況艱困之際若以超 600 億美元的估值讓安謀上市，可能恢複外界對軟銀掌門人孫正義在科技投資上點石成金能力的信心。
報道稱，銀行家和新創事業支持者莫不希望，安謀成功上市有助于打開幹涸了 18 個月的 IPO 市場，特别是新科技公司的上市案。安謀的設計幾乎壟斷每支智能手機核心芯片，但其重返公開市場的時機正逢智慧手機市場遭遇十年來最大頹勢。這迫使安謀必須在汽車和雲端運算市場進行擴張、并提高智财權價值，以挖掘新的成長來源。軟銀也熱衷于強調安謀在蓬勃發展的 AI 市場有其作用。
軟銀已與 Nvidia、亞馬遜和英特爾等公司就成爲此一 IPO 案投資人進行洽談。但周一未就潛在的基石投資人提供進一步信息。
報道稱，周一申報之後，安謀可在 9 月初勞動節假期後開始 IPO 路演。今年稍早，安謀向證券交易委員會提交了保密的初步招股說明書，但依規定必須在正式的股票出售過程開始前至少 15 天公開文件。
安謀執行長 Rene Haas 将在 IPO 完成後獲得 2000 萬美元的現金獎勵以及 2000 萬美元的股票獎勵。 ( 中新經緯 APP )
作者：董湘依
