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時隔三天，華海誠科（688535.SH）的收購案開始披露更多細節！
11 月 11 日晚，華海誠科曾公告稱，公司正籌劃通過現金 + 發行股份的方式，購買華威電子 100% 的股權，同時募集配套資金。14 日晚，公司披露了更多信息，公司拟先支付現金取得華威電子 30% 股權，交易價格爲 4.8 億元。值得一提的是，公告發出後，公司便立即收到了上交所的監管工作函，但具體内容尚未公布。
在二級市場上，上市公司進行并購已經不是什麽新鮮事，但使華海誠科備受資本市場關注的，是公司收購的标的曾和德邦科技（688035.SH）欲收購的，爲同一家公司，且兩者披露方案相隔僅差 10 天！
今年 9 月 20 日，華威電子跟德邦科技官宣。德邦科技公告稱，與華威電子現有股東簽署《收購意向協議》，拟通過現金方式收購衡所華威 53% 的股權并取得其控制權。但該意向協議僅持續了兩個月，11 月 1 日晚，德邦科技公告稱，兩家交易告吹。
而過了 10 天後，華海誠科就與華威電子一起出現在公告中。而随着華海誠科披露更多信息，也能夠看出兩家交易的一些區别。
首先，從交易對價上，華威電子似乎并沒有 " 坐地起價 "。在此前德邦科技披露的信息顯示，華威電子 100% 股權雙方初步協商的作價範圍爲 14 億元至 16 億元。
而與華海誠科的交易中，華威電子 30% 股權，交易價格爲 4.8 億元，以此測算，華威電子 100% 股權對價約在 16 億元，也在此區間内。
其次，德邦科技本意以現金支付的方式一舉收購華威電子 53% 的股權，而華海誠科則要通過現金支付 + 發行股份募資的方式全資收購華威電子，後者的周期也将更長。
钛媒體 APP 注意到，華威電子扭頭選擇華海誠科，或許是其業務與公司更具有協同性。
公告顯示，華威電子其主營業務爲半導體及集成電路封裝材料研發、生産和銷售。該公司主營産品爲集成電路封裝材料——環氧模塑料（EMC）。
钛媒體 APP 了解到，目前在我國，芯片封裝中 90% 以上采用塑料封裝，而在塑料封裝中，97% 以上使用環氧塑封料作爲包封材料。因此，環氧塑封料已成爲芯片行業發展的關鍵支撐産業。
根據 PRISMARK 統計，2023 年華威電子在全球環氧塑封料企業中銷量位居第三，銷售額位列第四，在國内環氧塑封料企業銷售額和銷量均位于第一，具有一定的行業領先地位。未來其業績增長也具有一定程度的想象空間。
而德邦科技專注于高端電子封裝材料研發及産業化。在集成電路封裝領域，公司具備晶圓 UV 膜材料、芯片固晶材料、導熱界面材料等研發和生産能力。目前，芯片固晶膠已在通富微電、長電科技等封測廠批量出貨；晶圓 UV 膜成功批量供貨給華天科技、長電科技、日月新等；芯片級導熱界面材料通過關鍵客戶驗證。集成電路封裝材料長期被國外企業壟斷，公司是國内少數具備相關産品批量供貨的領先企業。
對比來看，去年 4 月科創闆上市的華海誠科對比德邦科技業績體量相對更小（前者前三季度營收爲 7.8 億元，華海誠科僅爲 2.4 億元），但公司主營環氧塑封材料（EMC）和膠黏劑，兩者都是芯片封裝必不可少的材料，尤其是環氧塑封材料，和華威電子的主營業務高度協同。如果收購達成，将會大大拓展公司在 EMC 領域的市場占有率。
由此，華威電子和華海誠科的 " 雙向奔赴 " 也就不言而喻。
此外，此次公告中，華海誠科也披露了華威電子的财務狀況，其 2023 年全年營業收入和淨利潤是 4.61 億元和 3239 萬元，2024 年前三季度的營業收入和淨利潤則是 3.55 億元和 3567 萬元。以今年前三季度的淨利潤測算，本次收購華威電子的動态市盈率超過 33 倍。另外，華威電子截至今年三季度末的淨資産是 4 億元，相較于 16 億元的總對價，收購溢價率高達 300%。
值得注意的是，根據華海誠科《使用超募資金對外投資的公告》顯示，公司拟使用 IPO 全部超募資金約 2.87 億元及其利息收入、理财收益（具體以現金管理産品贖回金額爲準）和自有 / 自籌資金通過股權收購形式取得衡所華威電子 30% 股權，交易價格爲 4.8 億元。
但截至前三季度，華海誠科賬上貨币資金僅有 2664.92 萬元，投資收益爲 1534.13 萬元，加上超募資金的 2.87 億元，距離覆蓋掉 4.8 億元的股權支付費用仍有一定距離，不難猜測，公司支付剩餘差額還需要以發行股權或許借貸的方式進行。另外，華海誠科表示，本次現金交易涉及的 30% 股權收購事宜，與交易标的剩餘 70% 股權的後續拟收購計劃相互獨立，不互爲前提。
未來，華海誠科能否将兩家争搶的 " 香饽饽 " 全資收之麾下，钛媒體 APP 還将持續關注。（本文首發钛媒體 APP，作者 | 于瑩）
