2023 年 7 月 3 日，利揚芯片 ( 688135.SH ) 接受投資調研稱，公司根據市場情況，主動爲客戶的未來産能需要做出的合理預判，提前布局相應的産能，持續擴充測試産能，産能規模不斷上升，應對未來市場需求；公司将積極在 5G 通訊、傳感器、存儲器、高算力、AIoT、汽車電子等領域的芯片測試産能投入，并将優先選擇全球知名的測試平台。
公司早在 2018 年獲得與汽車電子相關的認證，目前涉及到的汽車電子芯片有 MCU、多媒體主控芯片、傳感器等領域；對此公司都有一定的測試技術儲備，滿足設計公司的測試需求。目前汽車電子對我們營業收入貢獻較小。汽車電子芯片與傳統的測試不一樣，除常溫測試外，還要做高溫、低溫測試，如有存儲單元的，還要進行老化測試。
公司積極組建高可靠性芯片三溫測試專線，可适用于各種高可靠性芯片（包括 GPU/CPU/AI/FPGA/ 車用芯片等）的量産化測試需求，包括 ATE 測試、SLT 測試、老煉測試等，從而滿足其終端應用對于芯片性能的嚴苛要求，結合公司自研的 MES 系統，滿足芯片高可靠性的質量需求。
随着國内新能源汽車的普及，車用芯片迎來國産替代的曆史機遇，公司将積極加大高可靠性芯片的三溫 ( 常、低、高 ) 測試專線投入，并且在智能座艙、輔助、自動駕駛等領域的芯片測試技術研發。特别在自動駕駛涉及到單光軸多光譜圖像傳感器芯片，采用疊堆式 3D 封裝測試，公司将繼續加大此方面的測試研發投入和産能布局。
爲了滿足越來越多高端客戶測試開發的需要，公司早在 2019 年之初成立先進技術研究院，主要的研究方向是針對集成電路行業先進制程、先進封裝、先進應用的芯片産品做前瞻性研究、測試方案評估、數據模型模拟、測試程序開發等。Chiplet 主要通過将多個裸芯（die）進行堆疊合封的先進封裝，通常使用此類封裝都是較爲複雜的芯片，Chiplet 封裝的芯片在設計過程中也需考慮芯片的可測性，比如邊界掃描 ( BoundaryScan ) 測試才能确保多個裸芯（die）互聯的可靠性。Chiplet 或許是種趨勢，目前技術受限制及後摩爾時代必須尋求某種意義上的技術突破，其中測試技術突破也是一個很難的問題，公司也積極在布局 chiplet 時代的測試難題。如此一來将對芯片的測試提出更高要求，第三方專業獨立測試的優勢将進一步突顯。
公司 2022 年營業收入約人民币 4.5 億元，同比增長 15.65%；2023 年一季度營業收入約人民币 1.05 億元，同比下滑 4.27%；爲滿足國内中高端集成電路測試市場需求，公司不斷在研發和産能投入布局，使得 2022 年和 2023 年一季度利潤端有所影響。
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