北京康美特科技股份有限公司拟IPO

每經 AI 快訊，2023 年 3 月 4 日，北京康美特科技股份有限公司披露招股說明書（申報稿），北京康美特科技股份有限公司本次拟公開發行股票不超過 4007 萬股，不低于發行後總股本的 25%。本次發行全部爲新股發行，原股東不公開發售股份。本次募集資金用于項目及拟投入的募資金額爲：半導體封裝材料産業化項目，拟投入募集資金金額約 1.99 億元；貝倫研發實驗室項目，拟投入募集資金金額 6079.50 萬元；補充流動資金，拟投入募集資金金額 1.10 億元。本次股票發行後拟在上交所科創闆上市。

發行人是一家專業從事電子封裝材料及高性能改性塑料等高分子新材料産品研發、生産、銷售的國家級專精特新重點 " 小巨人 " 企業。

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( 記者 曾健輝 )

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每日經濟新聞