文｜尚恩
編輯｜鄧詠儀
今年的的高通骁龍峰會，開得比往年更早一些。
北京時間 2023 年 10 月 25 日淩晨，高通骁龍峰會在夏威夷拉開帷幕。高通總裁兼 CEO Cristiano Amon 開場就拿出王炸——全新骁龍 X Elite Oryon CPU 正式亮相。
圖源：現場拍攝
根據演示，新款 CPU 不僅性能強勁，超越目前市面上包括 " 蘋果 M2 Max"、" 英特爾 i9-13980HX" 等在内的新品。而 PC 在搭載骁龍 X Elite 後，擁有 130 億參數的大模型，在無網狀态在用戶也能做不少事——生成 PPT、畫圖等等。
與此同時，手機專屬芯片骁龍 8 Gen3 也正式亮相，可以說有着相當不錯的性能提升。同樣地，骁龍 8 Gen3 也有大模型加持，手機端就能運行10 億參數規模的 AI 模型。
最強 PC 芯片，塞進 130 億大模型
把大模型塞到終端，成爲本次大會的最大亮點。大會開場，高通 CEO Cristiano Amon 就直截了當地表示：
高通正在進入一個全新的 "AI 時代 "，終端側生成式 AI 對于打造強大、快速、個性化、高效、安全和高度優化的體驗至關重要。
而從 " 骁龍 X Elite" 再到 " 第三代骁龍 8"，高通在新階段的目标不僅僅是把大模型塞進 PC、手機這麽簡單，而是一個包含雲端、終端、連接雲端和終端的龐大計劃。
爲了支持未來的高負載智能任務，高通推出被稱爲最強 PC 芯片的骁龍 X Elite。
用高通首席執行官 Cristiano Amon 的話說，骁龍 X Elite 不僅比英特爾的 i9-13980HX 性能更強，也比蘋果的 M2 Max 更省電。
圖源：高通
作爲一款專爲 AI 打造的 PC 芯片，骁龍 X Elite 集成了高通定制的 Oryon CPU，計算性能是競品的兩倍，在達到相同峰值性能時，功耗僅爲競品的三分之一。
不僅如此，骁龍 X Elite 還支持在終端側運行超過 130 億參數的生成式 AI 模型，處理速度則是競品的 4.5 倍，在面向 70 億參數大模型時，每秒也可生成 30 個 token（約 30 個單詞）。整體的 AI 引擎算力達到了 75TOPS，利用 Stable Diffusion 生成一張圖的時間，甚至不到 1 秒。
試想一個擁有 130 億參數大模型的 PC，未來寫郵件、做 PPT、搞各種文案甚至都不需要聯網就能實現，生産力直接 Up Up。
峰會現場，包括微軟、惠普和聯想等在内的 PC 硬件廠商也都悉數出席。聯想和惠普在會上表示，将于2024 年中推出搭載骁龍 X Elite 的 PC。
爲了全方位秀肌肉，高通表示，在單線程性能方面，骁龍 X Elite 已超蘋果的 M2 Max 和英特爾的 i9-13980HX。而在功耗上，其在釋放峰值性能階段，功耗比M2 Max 少 30%，比i9-13980HX 甚至能少 70%之多。
在多線程性能方面，高通還對比了英特爾的 i7-1355U 和 i7-1360P，結果顯示 :
" 骁龍 X Elite 的性能可達其兩倍，峰值性能功耗可少 68%。
此外，高通還重點對比了蘋果的 M2，高通表示骁龍 X Elite 的多線程性能超過對手 50%，至于功耗表現則未提及。
在 AI 性能方面，骁龍 X Elite 将配備一個可以提供 75TOPS，并且可以在端側運行 130 億參數模型的 NPU。連接性方面，骁龍 X Elite 同時支持 5G 和 WiFi-7。此外還支持高達 4K 的顯示器或雙 5K 外部顯示器支持等功能。
第三代骁龍 8，專爲 AI 打造，小米先搭載
PC 端能力提升百分百，高通也發布了專爲生成式 AI 而打造的手機芯片 " 第三代骁龍 8"。
性能方面，相比上一代，第三代骁龍 8 的 CPU 性能提升了 30%，GPU 性能提升了 25%，NPU 性能則提升了 25%，并支持運行 100 億參數的生成式 AI 模型。據高通表述，在搭載骁龍的智能手機上運行 Stable Diffusion，隻需不到 1 秒就能完成文生圖。
具體數據方面，骁龍 8 Gen3 依然采用台積電的 4nm 工藝打造，芯片性能方面獲得 30% 的提升，能效方面的提升則高達 20%。
芯片細節方面，高通在 CPU 上則采用了1:5:2的設計，也就是 1 個大核、5 個中核和 2 個小核。與常規的 1 大核、3 中核和 4 小核稍有不同。
根據高通透露，第三代骁龍 8 還将支持一些創意圖像生成的 AI 工具，比如從視頻中移除物體、擴展照片區域以及生成虛拟背景等功能。
據介紹，第三代骁龍 8 将被用在全球 OEM 廠商和智能手機上，包括華碩、榮耀、iQOO、魅族、蔚來、努比亞、一加、OPPO、真我 realme、Redmi、索尼、vivo、Xiaomi 和中興等。
其中，小米集團總裁盧偉冰則現身峰會現場，演示了即将發布搭載第三代骁龍 8 的小米 14 手機。
小米總裁盧偉冰表示，即将發布的小米 14 系列手機，将搭載 6 億參數自研大模型，各類生成式 AI 和大模型相關的産品體驗，也會在明年面市的小米首款智能汽車的應用上展現。
據高通表述，搭載第三代骁龍 8 的安卓旗艦終端預計将于未來幾周内面市。
此外，爲了讓安卓、Windows 和其他操作系統的骁龍終端彼此串聯，實現多終端無縫協作，高通重磅推出跨平台技術Snapdragon Seamless。首批官宣合作平台包括微軟、Android、Xiaomi、華碩、榮耀、聯想和 OPPO。
目前，第三代骁龍 8、骁龍 X Elite 和高通的可穿戴平台與音頻平台現已支持 Snapdragon Seamless，未來将擴展至 XR、汽車和物聯網平台。
AI everywhere，這是高通在 2018 年就已經明确的路線，此刻的高通正沿着這條路強勁發力着。随着 AI 大模型在手機、PC 的落地，未來我們也能期待更多 AI 應用的出現了。
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