中關村在線消息:據外媒報道,蘋果有望在 2024 年内将 iPhone 系列的高通 5G 基帶更換為自研基帶。近幾年來蘋果為了減少對高通的依賴,一直緻力于芯片研發。
根據最初曝光,蘋果本應有望在 2023 年推出自研 5G 基帶,但由于開發進展遠不及預期,iPhone 仍需繼續依賴高通。外媒曝光稱,蘋果目前正在穩步推進自研基帶的研發過程,并最早于 2024 年底正式搭載于首款産品之上,并逐漸推廣至其他産品線。
不僅是 5G 基帶,蘋果目前也在自研 Wi-Fi、藍牙芯片,有望 2025 年正式搭載。
2019 年,蘋果曾購買英特爾的基帶芯片業務,并收編 2200 名員工,交易價值超過 10 億美元,試圖在芯片方面占得先機。我們會持續跟進更多消息。