關于蘋果造芯團隊,我們聽到的多是溢美之詞,他們卧薪嘗膽,布局十年,M 系出道即巅峰。
蘋果硬件高級副總裁 Johny Srouji
從隐蔽安靜的角落走到紛擾的聚光燈下,蘋果硬件高級副總裁 Johny Srouji 領導下的蘋果造芯團隊,也開始被世人所熟知。
而從 2020 年 M1 發布開始,Johny Srouji 也頻繁地抛頭露面,為世人講述一枚枚蘋果自研芯片的優秀之處。
在我們以為蘋果将會憑借 M 芯片,再次在造芯裡程碑上躍進一步時,今年 9 月份亮相的 A16 Bionic,卻在性能、規格等 Keynote 當中一閃而過,着墨不多。
随後,伴随着 iPhone 14 Pro 系列的上市,在具體的測試裡,A16 Bionic 無功無過,擠了一管牙膏。
搭載舊芯片的 iPhone 14
甚至在标準版的 iPhone 14 裡,蘋果也罕見地用上了 A15 Bionic 這枚「舊芯片」,破了個新機新芯片的規矩。
對此,外界有着許多的猜測,有預估蘋果此舉其實是為成本考量,也有說是台積電代工廠産能不足。
近日 The Information 的一份報告,基本從正面回答了蘋果新機舊芯、A16 Bionic 擠牙膏等現象,甚至也揭露了蘋果造芯團隊内部所暴露的一些問題。
A16 Bionic,不如說是 A15 Plus
早在 A16 Bionic 誕生之前的 9 月份,ARM 對外公布了新一代的公版架構,CPU 圍繞着優化加強,而 GPU 則革新了架構,逐步開始引入了對「光線追蹤」的支持。
新 GPU 光線追蹤演示 Demo(動圖有壓縮),注意看光影的變化 圖片來自:Arm
果不其然,在年底發布的高通骁龍 8Gen2、聯發科天玑 9200 等 Android 陣營旗艦芯片當中,GPU 展現出的高性能,和對「光線追蹤」的普及,仿佛一下子邁入了「光追時代」。
不止如此,憑借這次前幾代的踩雷,新一代 SoC 的能效表現也上了個新台階,進而讓年底的 Android 旗艦們的表現也提升了一個檔次。
而回到 A16 Bionic 發布之前,蘋果造芯團隊雄心勃勃,緣由是它們已經在其 GPU 上引入了許多創新的規格、性能和功能,自然也包括對「光線追蹤」的支持。
并且在開發當中,A16 Bionic 有着相當的處理能力,隻要如期上市,可不知道要比那些「捅破天」的功能高到哪裡去了。
紅框為 GPU 部分
不過,在原型階段,由于工程設計缺陷,A16 Bionic 的 GPU 冷靜不下來,随着高頻率的調用,溫度也随之飙了上去,此時也伴随着更高的能耗。
最終,新架構的 GPU 被蘋果所放棄,轉而選擇了一種穩妥的升級策略,取自 A15 Bionic 的 GPU,并做了簡單的叠代升級,最終成為 iPhone 14 Pro 系列上的那枚 SoC。
iPhone 15 渲染圖
而原本那枚被寄予厚望的新 GPU,不排除會出現在 iPhone 15(也就是 A17 Bionic)上,前提是蘋果造芯團隊找到了如何修複高負載下的功耗、積熱等一系列問題。
臨陣換設計,也讓原本會在 A 系芯片史上,畫下濃墨重彩一筆的 A16 Bionic,成為了一款可有可無的存在。
如此的變化,也被 the information 稱之為蘋果造芯史上「前所未有」的失敗。
由此也從側面影響到了新 iPhone 的排兵布陣,為了刻意拉開 Pro 與非 Pro 之間的差距,蘋果也「被迫」在 iPhone 基礎系列中配備了舊款 A15 Bionic 芯片。
蘋果造芯團隊光鮮下的隐憂
更換 A16 的 GPU 設計,就好像南美洲的一隻蝴蝶扇了扇翅膀一樣,在北美洲引發了一場風暴。
這個「風暴」可以說是對蘋果 iPhone 14 整個系列定位、銷售等策略的重新規劃,也直接影響了蘋果芯片團隊後續的計劃,包括産品和人事。
這則工程設計失誤,讓蘋果重組 GPU 團隊,并調整了一些項目經理和關鍵人物,以求得解決當下新 GPU 的缺陷,并重振 A 系芯片原計劃的提升幅度。
不止是内部調整,蘋果芯片部分開發人才也開始流失,根據 the information 的報道,他們許多流向了矽谷芯片初創團隊 Rivos 與 Nuvia。
創立 Nuvia 的 Gerard Williams III,John Bruno 和 Manu Gulati
而 Nuvia 和 Rivos 也是由前蘋果芯片團隊關鍵人物所創辦,其中 Nuvia 的創始人之一的 William,參與了 A7~A12X 開發和設計,且一直擔任的是領導角色。除了芯片的設計,在創辦 Nuvia 的前幾年,他還兼任 A 芯片的布局設計。
「過去幾年 A 系芯片 GPU 性能提升有限,這主要是對原有架構的優化,而非是重新設計。」Semi Analysis 首席分析師 Dylan Patel 也表示「自 William 離開以來,蘋果 A 系芯片的 CPU 性能增長已經顯著放緩」。
最近,Nuvia 被高通收購,并開始成為高通布局自研 Arm 架構芯片的一則跳闆,換句話說,蘋果的部分造芯核心團隊被高通挖了牆角。
而成立于 2021 年的 Rivos,也主要吸引許多蘋果芯片工程師的加入。且蘋果聲稱這些工程師在離職時會複制許多工程項目文件,并随後提供給 Rivos。他們二者目前也在進行相關訴訟。
而 Nuvia、Rivos 其實隻是蘋果芯片工程師流失的兩家代表性公司,自 2019 年開始,蘋果芯片團隊已經流失了數十名關鍵工程師到其他芯片設計公司。
面對近況,蘋果高管也開始陸續與在職工程師談話,讓他們确信蘋果的工作有着更高的價值和更穩定,「要比那些要承擔巨大風險的初創公司好得多。」
蘋果也确信,在經濟下滑四處裁員的大環境會讓更多的工程師留在蘋果。
不過,有意思的是,在十幾年前喬布斯四處挖人組建蘋果造芯團隊時,深知對于這些芯片大佬,金錢是無法打動他們,轉而表示,希望他們與蘋果一起完成曆史成就,也就是從零開始打造出頂級芯片的挑戰。
随後,蘋果集齊了當時矽谷豪華的造芯團隊,并最終在十年之後,順利地完成了彼時的願望。
而喬布斯所說的那個曆史級挑戰已然完成,蘋果造芯團隊牢不可破的凝聚力似乎也開始松動。此時,也需要蘋果芯片掌舵人 Johny Srouji 做一個新的規劃,重振造芯目标。
目前來看,蘋果自研芯片的代際性能提升仍然要高于市場預期,即便近幾代的芯片在性能增長上已經明顯地放緩,蘋果的 A 系列、M 系列芯片仍舊是當下不可忽視的存在。
尤其是在能效上,仍然要領先于同代競争對手,但這「差距」正逐步被抹平,More Than Moore 的首席分析師 Ian Cutress 表示,「鑒于蘋果最近的人事變動,他們能否維持原有的優勢,仍然未知。」
其實,不止是 A 系列芯片最近爆出了「失誤」,此前對于 M Extreme 頂級芯片,其實也有所妥協。
同時,關于 M2 Pro、M2 Max 等一系列芯片的延期,也是蘋果造芯團隊不斷自我調整所帶來的一個影響。
随着台積電 3nm 制程的量産成功,蘋果 M2 Pro、M2 Max 或許會趕在第一批量産,同一代際 M 芯片采用不同的工藝制程,或許這對于蘋果造芯團隊來說,極有可能會成為另一個裡程碑。
但這個前提是,3nm 的 M2 Pro、M2 Max 有着足夠亮眼的表現,而非僅僅是吃透工藝制程紅利。