前不久聯發科已正式發布了新一代旗艦 SoC 天玑 9300，無小核的激進架構設計着實讓人驚歎，而在最近他們又正式官宣将在 11 月 21 日發布新款中端定位的 SoC 天玑 8300。這顆 SoC 的跑分成績和架構也已被曝光出來，同樣走的是激進堆料的路線，與倒吸牙膏的骁龍 7 Gen 3 形成了鮮明對比。
最近，一個名爲 Xiaomi 2311DRK48C 的設備出現在了 GeekBench 6.2 跑分數據庫中，單核成績 1512，多核成績 4886，這款設備大概率搭載的就是天玑 8300，其 CPU 架構爲 1*3.35GHz 超大核 +3*3.2GHz 大核 +4*2.2GHz 小核，據傳其大核爲 Cortex-A715，GPU 則是 Mali-G615 MC6。
同時，目前可以确認的是天玑 8300 處理器采用的是台積電的 4nm 制程工藝，不過這顆 SoC 不再是 vivo 首發，很有可能會是 Redmi 的新品首發這顆 SoC，結合 Redmi 已發布的産品來看，首發新機或許會是 Redmi K70E。
疑似 Redmi K70 系列渲染圖
當然，盡管目前來看天玑 8300 的堆料确實很猛，不過屆時還是要看實際的量産機表現究竟如何，但比起倒吸牙膏的骁龍 7 Gen 3，大家對于這顆 SoC 的發揮表現值得期待。
