台積電推進 2nm 工藝，消息稱首部機台 2024 年 4 月進廠

IT 之家 12 月 16 日消息，根據集邦咨詢報道，台積電正在積極推進 2nm 工藝節點，首部機台計劃 2024 年 4 月進廠。

新竹科學園區管理局長王永壯昨日宣布，竹科寶山一期已建設完成，台積電全球研發中心今年啓用。

而寶山二期工程目前正在建設過程中，同時推進台積電 2nm 工藝一廠和二廠，建成之後将成爲台積電的第一家 2nm 工藝生産基地，目前各項建設工作進展順利，首部機台預期将于 2024 年 4 月進廠。

IT 之家此前報道，台積電和三星都計劃 2025 年開始量産 2nm 工藝芯片，雙方的早期争奪戰已經打響。

報道稱台積電已經向蘋果、英偉達等主要客戶展示了 2nm 工藝原型測試結果；而三星也跟進推出了 2nm 原型，而且爲了吸引英偉達在内的知名客戶，将提供了更低廉的價格。

高通的下一代旗艦芯片将采用三星的 "SF2"（2nm）工藝。作爲去年全球第一家大規模生産 3nm （SF3） 芯片的公司，三星也是采用新型全環繞栅極 （GAA） 晶體管架構的先驅。