IT 之家 11 月 14 日消息,根據 UDN 新聞報道,台積電正積極擴充 CoWoS 先進封裝産能,計劃明年月産 35000 片晶圓,比原定翻倍目标再增加 20%。
IT 之家援引該媒體報道,蘋果、AMD、博通、美滿電子(Marvell)、英偉達等主要客戶近日再向台積電下單,爲了滿足這五大客戶的需求,台積電正在加快 CoWoS 先進封裝産能的擴張。
台積電尚未對 CoWoS 先進封裝的産能部署發表評論。業内人士認爲,台積電主要客戶的大量訂單表明人工智能應用的廣泛增長,推動了對 GPU 和 AI 加速器等芯片的需求。
爲應對 AI 需求的持續增長,台積電此前曾宣布明年 CoWoS 先進封裝産能擴張翻倍,但并未透露月産能。行業報告顯示,台積電明年的 CoWoS 先進封裝産能不僅将翻一番,還将比原定目标額外增加 20%,從而實現每月 35000 片晶圓的總産能。